[發明專利]一種高韌性、高強度、超導熱電子灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201710201691.5
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107118724B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 劉芳芳;楊華;肖華青;黃圣
• 申請（專利權）人: 湖北綠色家園材料技術股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C08G59/50
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 周偉

1.一種高韌性、高強度、超導熱電子灌封膠，其特征在于：該高韌性、高強度、超導熱的電子灌封膠由A組份和胺類固化劑按100:6-15的重量比混合而成，其中A組分 由以下重量份數的原料制成：環氧樹脂128 5-15份、ADK-Ep-4000 2-10 份、活性硅微粉5-8份、導熱填料70-80份、增韌劑2-5份，導熱填料為針狀α-氧化鋁，其平均粒徑為5-30um。

2.根據權利要求1所述的一種高韌性、高強度、超導熱電子灌封膠，其特征在于：所述的胺類固化劑為二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、五乙烯六胺、聚醚胺、1，3-環已二胺、N-氨乙基哌嗪、間苯二胺、異佛爾酮二胺中的一種或者任意幾種的混合物。

3.根據權利要求1所述的一種高韌性、高強度、超導熱電子灌封膠，其特征在于：所述的活性硅微粉目數為800-1200目。

4.根據權利要求1所述的一種高韌性、高強度、超導熱電子灌封膠，其特征在于：所述的增韌劑為丁苯橡膠或聚丁二烯橡膠。

5.一種制備權利要求1所述高韌性、高強度、超導熱的電子灌封膠的制備方法，其特征在于：所述制備方法包括以下工藝步驟：

(1)A組份的制備：首先依次加入環氧樹脂128 5-15份、ADK-Ep-4000 2-10份到真空行星攪拌機中攪拌10-15min，然后加入活性硅微粉5-8份攪拌5-10min，最后慢慢向其中加入導熱填料70-80份攪拌30-60min，待填料混合均勻后加入增韌劑2-5份攪拌5-10min，其中真空度為0 .075-0 .095兆帕，攪拌速度為500-800轉/分，最后出料得A組份；

(2)將A組份和胺類固化劑按100:6-15的重量比混合均勻即可制成該電子灌封膠。