[發明專利]一種數控機床高精度檢測裝置在審
| 申請號: | 201710201369.2 | 申請日: | 2017-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN107085408A | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發明(設計)人: | 馬峻;薛松 | 申請(專利權)人: | 蘇州亞思科精密數控有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/19 | 分類號: | G05B19/19 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司32200 | 代理人: | 吳學明 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數控機床 高精度 檢測 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及屬于制造加工技術領域,具體為一種數控機床高精度檢測裝置。
背景技術
隨著高端制造業的不斷發展,各種先進的制造工藝和設備不斷出現,如現在非常流行的3D增材制造技術。3D增材制造技術也稱為3D打印技術,就是可以“打印”出真實3D物體的一種技術,功能上與激光成型技術一樣,采用分層加工、迭加成形,即通過逐層增加材料來生成3D實體,與傳統的去除材料加工技術完全不同。隨著這項技術的不斷進步,人們已經能夠生產出與原型的外觀、感覺和功能極為接近的3D模型,并廣泛應用在醫療、航空航天等高精尖領域。
數控加工技術是指在數控機床上進行零件加工的一種工藝方法,利用數字信息控制零件和刀具的位移,具有解決零件品種多變、批量小、形狀復雜、精度要求高等問題和實現高效化和自動化加工的能量,是目前非常成熟和應用最為廣泛的一種制造技術。
上述兩種技術又各自具有不同的缺點和不足,如3D打印技術成本高、周期長、精度較低等問題;數控加工技術材料利用率低等。但如何解決3D打印與數控機床之間的過渡和銜接,特別是如何定位和檢測已實現連續和自動加工是目前急需克服的問題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供的一種數控機床高精度檢測裝置,通過將3D打印件的數字模型與人工建立的數字模型進行比對,為數控機床確定加工量等參數提供準確的參照;與數控機床自身的控制系統配合可以實現從3D打印到數控加工的連續化和自動化生產,降低了生產成本。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種數控機床高精度檢測裝置,位于數控機床內部,用于對3D打印成品進行數控加工時的定位檢測和外形尺寸檢測,包括用于采集3D打印成品外形數據的掃描組件、用于生成高精度3D打印成品數字模型的自動建模組件、用于將自動建模組件生產的數字模型與人工建立的數字模型進行比對的對比執行機構和用于在機械加工前對自動生成的3D打印成品數字模型進行校驗的校驗組件;
所述掃描組件包括掃描罩體和環狀掃描器,所述環狀掃描器位于掃描罩體內部并可以沿掃描罩體的軸心方向往復運動。
作為本發明進一步改進的,所述掃描罩體為上端封閉的筒狀體,該筒狀體的高度為70mm~150mm,直徑為300mm~350mm。
作為本發明進一步改進的,所述環狀掃描器包括環狀射線燈和移動支座,所述移動支座卡合在掃描罩體的內壁上,所述環狀射線燈固定在移動支座上。
作為本發明進一步改進的,所述移動支座的外側設有滑軌,該滑軌的寬度為4mm~5mm。
作為本發明進一步改進的,所述筒狀體內壁上設有向內突出的滑槽體,該滑槽體的內槽為兩端開放的通槽。
由于上述技術方案的運用,本發明與現有技術相比具有下列優點:
本發明方案的一種數控機床高精度檢測裝置,通過將3D打印件的數字模型與人工建立的數字模型進行比對,為數控機床確定加工量等參數提供準確的參照;與數控機床自身的控制系統配合可以實現從3D打印到數控加工的連續化和自動化生產,降低了生產成本。
附圖說明
附圖1為本發明一種數控機床高精度檢測裝置的檢測流程示意圖;
附圖2為本發明掃描組件的結構示意圖。
其中:1、移動支座;2、筒狀體;3、環狀射線燈。
具體實施方式
下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。
如圖1至圖 2所示的一種數控機床高精度檢測裝置,用于對3D打印成品進行數控加工時的定位檢測和外形尺寸檢測,通過將3D打印件的數字模型與人工建立的數字模型進行比對,為數控機床確定加工量等參數提供準確的參照;與數控機床自身的控制系統配合可以實現從3D打印到數控加工的連續化和自動化生產,降低了生產成本,具有廣闊的應用前景。
上述數控機床高精度檢測裝置安裝在數控機床內部,包括用于采集3D打印成品外形數據的掃描組件、用于生成高精度3D打印成品數字模型的自動建模組件、用于將自動建模組件生產的數字模型與人工建立的數字模型進行比對的對比執行機構和用于在機械加工前對自動生成的3D打印成品數字模型進行校驗的校驗組件。
上述掃描組件包括掃描罩體和環狀掃描器,環狀掃描器位于掃描罩體內部并可以沿掃描罩體的軸心方向往復運動。
進一步的,掃描罩體為上端封閉的筒狀體2,該筒狀體2的高度為70mm~150mm,直徑為300mm~350mm。
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