[發明專利]殼體及其制備方法、電子裝置

有效

• 申請號: 201710200900.4
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN107059088B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 何標華
• 申請（專利權）人: 泉州臺商投資區長芳設計有限公司
• 主分類號: C25D11/04
• 分類號: C25D11/04;C25D11/18;C25D11/22
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明提供一種殼體的制備方法，其包括以下步驟：提供鋁基材；對鋁基材進行硬質陽極氧化處理，于所述鋁基材的表面形成第一氧化鋁層，所述第一氧化鋁層具有微孔，所述硬質陽極氧化處理自動調節硬質陽極氧化處理過程中的電壓和電流；對鋁基材進行染色處理；對經染色處理后的鋁基材進行拋光處理，得到所述殼體。由本發明的殼體的制備方法制得的殼體具有黑亮外觀、陶瓷質感。本發明還提供由該殼體的制備方法所制得的殼體及應用該殼體的電子裝置。

技術領域

本發明涉及電子裝置技術領域，尤其涉及一種殼體，該殼體的制備方法及應用該殼體的電子裝置。

背景技術

目前，手機等電子裝置通常采用鋁合金殼體，通過對鋁合金殼體進行陽極氧化處理，來提高鋁合金殼體的硬度。由于大部分的電子裝置外殼均采用陽極氧化處理，導致現有的電子裝置外殼的外觀同質化嚴重，不能提升電子裝置的品牌屬性。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種殼體的制備方法，旨在提供一種可制得具有黑亮外觀、陶瓷質感的殼體的制備方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的殼體的制備方法包括以下步驟：

提供鋁基材；

對鋁基材進行硬質陽極氧化處理，于所述鋁基材的表面形成第一氧化鋁層，所述第一氧化鋁層具有微孔，所述硬質陽極氧化處理自動調節硬質陽極氧化處理過程中的電壓和電流；

對鋁基材進行染色處理；

對經染色處理后的鋁基材進行拋光處理，得到所述殼體。

優選地，對鋁基材進行硬質陽極氧化處理包括以下步驟：

提供一陽極氧化裝置，所述陽極氧化裝置包括可編程邏輯控制器和電解槽；

提供電解液，所述電解液包括濃度為100～150g/L的硫酸；

將所述電解液置于所述電解槽；

將所述鋁基材置入所述電解槽，對所述鋁基材進行硬質陽極氧化處理，其中，所述陽極氧化時間為55～75min，所述電解液的溫度為13～17℃，初始電壓為9～11V，初始電流為1.4～1.7A/dm²；15～25min后，所述可編程邏輯控制器控制電壓為6～8V，電流為0.7～0.9A/dm²；40～50min后，所述可編程邏輯控制器控制電壓為6～8V，電流為0.4～0.6A/dm²。

優選地，所述染色處理為吸附著色，或于所述硬質陽極氧化處理過程中進行電解著色。

優選地，所述拋光處理包括：采用布輪對第一氧化鋁層進行粗拋處理；采用拋光液對經布輪拋光后的第一氧化鋁層進行精拋處理。

優選地，所述染色處理后，所述拋光處理前，還包括對第一氧化鋁層進行封孔處理的步驟。

優選地，對鋁基材進行拋光處理后，還包括：去除部分第一氧化鋁層，露出部分鋁基材；對所述露出的鋁基材進行鐳雕處理，形成顯示區，所述顯示區具有標簽；對顯示區依次進行另一硬質陽極氧化處理、另一染色處理、及另一拋光處理。

本發明還提供一種殼體，所述殼體包括鋁基材、形成于所述鋁基材表面的第一氧化鋁層、及著色件，所述第一氧化鋁層形成有若干第一微孔，所述著色件容納于所述第一微孔，所述第一氧化鋁層呈現鏡面、黑色。

優選地，所述第一氧化鋁層的厚度為20～30微米，所述第一微孔的直徑為20～30nm。

優選地，所述殼體還包括顯示區，所述顯示區覆蓋有第二氧化鋁層，所述第二氧化鋁層形成有若干第二微孔，所述第二微孔內容納有著色件，所述第二氧化鋁層呈現鏡面、黑色。

優選地，所述第二氧化鋁層的厚度為3～5微米，所述第二微孔的直徑為20～30nm。