[發(fā)明專利]一種信號控制方法和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710200503.7
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN107168400B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫英;袁思偉
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;F04D27/00;G06F1/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 張穎玲;王花麗

本發(fā)明實施例公開了一種信號控制方法，所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法包括：基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系；監(jiān)測所述電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度；若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。本發(fā)明的實施例同時還公開了一種電子設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域中的信號控制技術(shù)，尤其涉及一種信號控制方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

最新版的UL標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中，規(guī)定了電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求。目前系統(tǒng)溫控設(shè)計方案中沒有針對風(fēng)扇停轉(zhuǎn)條件的功率及溫度控制，現(xiàn)有的溫控設(shè)計方案中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)等芯片的降頻點設(shè)定溫度基于風(fēng)扇正常工作條件設(shè)定。

如果風(fēng)扇停轉(zhuǎn)時芯片的表面溫度會升高，超出UL標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中的溫度。因此當(dāng)前的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求，進(jìn)而生產(chǎn)出來的電子設(shè)備不符合規(guī)定，造成極大的浪費，增大生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例期望提供一種信號控制方法和電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，提供一種信號控制方法，所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法包括：

基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系；

監(jiān)測所述電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件，包括：

判斷所述芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度；其中，所述預(yù)設(shè)溫度為所述風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時所述芯片的溫度；

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，包括：

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

可選的，所述若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件，包括：

基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，設(shè)置所述電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點；其中，所述第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時所述電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點；