[發明專利]二氧化碳氣體保護的電子產品焊接方法在審
| 申請號： | 201710200117.8 | 申請日： | 2017-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN106881517A | 公開（公告）日： | 2017-06-23 |
| 發明（設計）人： | 賀會軍;趙朝輝;朱捷;張江松;李志剛;張煥鹍;張品;安寧;王志剛;劉建;劉英杰;盧彩濤;祝志華;盧茂成;李曉強 | 申請（專利權）人： | 北京康普錫威科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K9/16 | 分類號： | B23K9/16 |
| 代理公司： | 北京辰權知識產權代理有限公司11619 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二氧化碳 氣體 保護 電子產品 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于：在電子產品使用回流焊或波峰焊焊接過程中，使用二氧化碳作為保護氣體。
2.根據權利要求1所述的一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于，所用二氧化碳氣體純度>99.8％，氧含量<10ppm，水分含量<15ppm。
3.根據權利要求1所述的一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于，在二氧化碳氣體中摻雜氫氣、一氧化碳或甲酸。
4.根據權利要求1所述的一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于，在使用回流焊工藝時，爐腔內連續通入二氧化碳作為保護氣體。
5.根據權利要求4所述的一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于，所述電子產品為電子線路板或半導體元器件。
6.根據權利要求1所述的一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于，在使用波峰焊工藝時，液態焊料表面用二氧化碳氣體覆蓋。
7.根據權利要求1所述的一種以二氧化碳作為保護氣體的電子產品焊接方法，其特征在于，在使用浸焊工藝時，液態焊料表面用二氧化碳氣體覆蓋。
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