[發明專利]金繕工藝方法在審
| 申請號： | 201710200088.5 | 申請日： | 2017-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN106699213A | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 葉凱 | 申請（專利權）人： | 寧波蒔繪金繕文化創意有限公司 |
| 主分類號： | C04B37/00 | 分類號： | C04B37/00;C03C27/10 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人： | 宋南 |
| 地址： | 315000 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 工藝 方法 | ||
1.一種金繕工藝方法，其特征在于，所述金繕工藝方法包括以下步驟：
清洗工序，對待修補的器皿進行清洗，清洗采用超聲波清洗機或次氯酸鈉清洗液或二甲基酮清洗液；
粘接工序，采用面粉與大漆調合形成的粘接劑粘接器皿的碎片；
補缺工序，采用細瓦灰與大漆調合形成的補缺料填充器皿的缺口；
細補工序，采用細瓦灰或中瓦灰調合成細補料填充器皿的缺口；
粗磨工序，采用美工刀或240目至600目的砂紙打磨器皿的表面；
細磨工序，采用至少1500目的砂紙打磨器皿的表面。
2.根據權利要求1所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述粘接劑中，面粉與大漆的質量比例為1:1。
3.根據權利要求1所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述粘接工序包括以下步驟：
采用彎頭刮刀反復推拉面粉與大漆調合形成的粘接劑；
采用不銹鋼調刀將粘接劑刮到碎片的邊緣；
拼接具有粘接劑的碎片、并采用無痕低粘性膠帶粘接碎片。
4.根據權利要求1所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述補缺料中，細瓦灰與大漆的質量比例為1:1。
5.根據權利要求1所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述補缺工序包括以下步驟：
采用彎頭刮刀反復推拉細瓦灰與大漆調合形成的補缺料；
采用不銹鋼調刀將補缺料刮到器皿的缺口。
6.一種金繕工藝方法，其特征在于，所述金繕工藝方法包括以下步驟：
清洗工序，對待修補的器皿進行清洗，清洗采用超聲波清洗機或次氯酸鈉清洗液或二甲基酮清洗液；
粘接工序，采用面粉與大漆調合形成的粘接劑粘接器皿的碎片；
補缺工序，采用細瓦灰與大漆調合形成的補缺料填充器皿的缺口；
細補工序，采用細瓦灰或中瓦灰調合成細補料填充器皿的缺口；
粗磨工序，采用美工刀或240目至600目的砂紙打磨器皿的表面；
細磨工序，采用至少1500目的砂紙打磨器皿的表面；
繪漆工序，將黑漆繪畫在器皿上粘結形成的線條或者缺損的破口處；
粉飾工序，在黑漆完全結膜前，將裝飾粉撒入黑漆中。
7.根據權利要求6所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述繪漆工序中，將黑漆繪畫在器皿上之前，在黑漆中加入稀釋劑調稀。
8.根據權利要求6所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述粉飾工序中，裝飾粉為金粉。
9.根據權利要求8所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述粉飾工序中，將裝飾粉撒入黑漆中，并形成金線或金塊。
10.根據權利要求6所述的金繕工藝方法，其特征在于，所述粉飾工序之后，還包括：
清掃工序，待黑漆完全結膜后，清掃黑漆上多余的裝飾粉。
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