[發明專利]基于Minkowski的微帶貼片天線及其制造方法

在審

• 申請號: 201710199954.3
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN106887688A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 何怡剛;周婷婷;張楠;史露強;羅旗舞;李兵;劉慧
• 申請（專利權）人: 蘇州偉尼特美智能科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所43205
• 代理人: 黃美玲,寧星耀

1.基于Minkowski的微帶貼片天線，其特征在于，包括介質板、接地過孔、用于接收和發射電磁波的輻射單元、用于傳輸信號能量的饋電單元和用于反射電磁波的接地單元，所述介質板具有第一表面和與其相對應的第二表面；所述輻射單元設置在介質板第一表面上；所述饋電單元與輻射單元相連，亦設置在介質板第一表面上；所述接地過孔在打孔時穿過輻射單元和介質板，使得輻射單元與接地單元連通形成短路；所述接地單元設置在介質板第二表面的，其不完全覆蓋介質基板，但覆蓋到介質基板兩側邊緣。

2.根據權利要求1所述的基于Minkowski的微帶貼片天線，其特征在于，介質板為相對介質常數為4.4的FR4環氧樹脂板，介質板的長度和寬度均為47mm～48mm。

3.根據權利要求1或2所述的基于Minkowski的微帶貼片，其特征在于，輻射單元采用銅或者鋁材料方形貼片，長度與寬度均為24mm～25mm。

4.根據權利要求1或2所述的基于Minkowski的微帶貼片，其特征在于，饋電單元采用微帶線進行饋電，其中心頻率為915MHz，滿足回波損耗小于-10dB。

5.根據權利要求1或2所述的基于Minkowski的微帶貼片，其特征在于，接地單元亦選用方形的金屬貼片。

6.一種如權利要求1-5任一項所述基于Minkowski的微帶貼片的制造方法，包括以下步驟：

第一步，選定用作輻射單元的方形貼片，選定用作接地單元的金屬片，選定介質板，將輻射單元和接地單元分別設置在介質板相對的兩個表面上，并在介質板和用作輻射單元的方形貼片上設置接地過孔，由此形成用作輻射單元的方形貼片與接地單元的短路，以利于獲得貼片長度的最佳尺寸；在介質板上設置饋電單元；

第二步，基于二級Minkowski閔可夫斯基（分形系數為0.4）分形結構對用作輻射單元2的方形貼片開槽。

7.根據權利要求6所述的基于Minkowski的微帶貼片的制造方法，其特征在于：基于二級Minkowshi分形結構對用作輻射單元的方形貼片開槽的過程為：

確定槽形初始的方形邊長值為L；以用作輻射單元的方形貼片的中心為原點，在方形貼片上勾畫出槽形初始的方形的輪廓，將槽形初始的方形的直線邊平均分成三等分，挖去中間寬度為L/3的，深度為h的矩形區域，即形成一個L/3×h的矩形缺口，得到1階Minkowski分形貼片；設缺口的深度與寬度之比為p,即p=3h/L(0<p<1)表示缺口深度的相對大小；將1階Minkowski分形貼片的所有直線邊再平均分成三等分，按照相同的p值繼續迭代生成2階Minkowski分形貼片。

8.根據權利要求7所述的基于Minkowski的微帶貼片天線，其特征在于：所述槽形初始的方形的邊長值L為20mm。