[發明專利]移動終端防水結構和移動終端

在審

• 申請號: 201710199917.2
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN106921768A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 韋干輝
• 申請（專利權）人: 深圳天瓏無線科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K5/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明涉及移動通信設備技術領域，特別涉及一種移動終端防水結構和應用該移動終端防水結構的移動終端。

背景技術

隨著手機等移動終端的普及，SIM卡、SD存儲卡等已經成為手機等移動終端的基板配置。通常需要在手機的殼體設有開孔/缺口以方便安裝和取出SIM卡、SD存儲卡等卡片。

由于日常生活中人們使用手機的環境較為復雜多樣，一般情況下水氣會通過手機殼上面的開孔/缺口等流入到手機內部，從而影響到手機內部的各種器件的性能。雖然現有的手機通常具有一定的防水能力，但是由于物料尺寸在制造過程中都會存在尺寸公差，手機于開孔/缺口處的裝配結構仍會存在縫隙，導致手機的防水性能較差，手機在安裝SIM卡、SD存儲卡的位置仍存在向手機內部進水的風險。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種移動終端防水結構，旨在提高手機的防水、防塵能力。

為實現上述目的，本發明提出的移動終端防水結構，包括：底殼，所述底殼一表面凸設有圍框，所述圍框背離所述底殼的端面凹設形成有點膠槽，所述底殼的材質為塑料或者金屬；PCB板，所述PCB板安裝于所述底殼具有所述圍框的表面，所述底殼、所述圍框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水膠圈，該防水膠圈部分嵌設于所述點膠槽內，所述防水膠圈外露于所述點膠槽的部分被所述PCB板抵持壓制。

優選地，所述點膠槽貫通所述圍框背離所述底殼的端面。

優選地，所述點膠槽的橫截面形狀為半圓形、三角形或方形。

優選地，所述圍框的壁厚的范圍為0.8毫米到1.5毫米。

優選地，所述點膠槽的深度的范圍為0.3毫米到0.5毫米，所述點膠槽的開口寬度范圍為0.4毫米到0.6毫米。

優選地，所述底殼和所述圍框為一體結構。

優選地，所述防水膠圈的材料為硅膠。

優選地，所述圍框包括靠近所述底殼邊緣的第一邊框，所述第一邊框與所述底殼的邊緣配合形成有限位槽，所述PCB板的邊緣卡入所述限位槽內。

優選地，所述圍框還包括與所述第一邊框相對設置的第二邊框，所述底殼靠近所述第一邊框的位置開設有連通所述容置槽的出卡口，所述底殼靠近所述第二邊框的位置開設有連通所述容置槽的推卡口，所述第二邊框對應所述推卡口的內壁面為圓滑弧面。

本發明技術方案通過在底殼凸設圍框，底殼、圍框以及PCB板配合圍成安裝SIM卡的容置槽，并且在圍框面向PCB板的端面凹設形成點膠槽，在防水結構裝配過程中，可向點膠槽內注入流體狀的膠體，待流體狀的膠體冷卻固化后形成防水膠圈，防水膠圈部分嵌設于點膠槽內，防水膠圈外露于點膠槽的部分與PCB板的表面形成擠壓配合，如此安裝SIM卡的容置槽的邊緣(及圍框和PCB板之間)不存在間隙，如此將容置槽的空間與手機內部的空間進行隔絕，手機外部的水汽無法通過容置槽滲入手機內部，手機的防水、防塵性能得到大大提升。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本發明移動終端防水結構一實施例的剖視結構示意圖；

圖2為圖1中移動終端防水結構的局部結構示意圖，圖中去除PCB板；

圖3為圖2中A處的放大示意圖；

圖4為圖1中移動終端防水結構的立體結構示意圖。

附圖標號說明：

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明，本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。