[發明專利]機械手單元及移載方法

有效

• 申請號: 201710199756.7
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN107275268B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 金澤敬治
• 申請（專利權）人: 平田機工株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉楊

本發明提供一種機械手單元及移載方法，能夠利用一組機械手單元變更處理前及處理后的半導體晶片的支承位置。所述機械手單元是具有供半導體晶片載置的U字形的載置部的機械臂的機械手單元，在所述載置部的一端側具備以第一支承高度支承所述半導體晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半導體晶片的第二支承部，在所述載置部的另一端側具備以所述第一支承高度支承所述半導體晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半導體晶片的第四支承部，所述機械手單元還具備使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相對于所述第一支承部及所述第二支承部進退地移動的第一驅動單元。

技術領域

本發明涉及移載半導體晶片的機械臂的機械手單元。

背景技術

在半導體制造工序中，為了在裝置之間搬運半導體晶片，使用搬運裝置。搬運裝置具備機械臂，利用機械臂前端的機械手單元支承半導體晶片并進行移載。根據半導體晶片的處理內容，若在處理前和處理后使用相同的機械手單元，則有時會對半導體晶片的質量帶來影響。例如，在清洗處理的情況下，若使處理前的機械手單元支承處理后的半導體晶片，則殘留于機械手單元的垃圾會附著在清洗后的半導體晶片上。

作為其對策，提出了如下方法：使用具備兩組機械臂及機械手單元的雙臂式的搬運裝置，在處理前和處理后對支承半導體晶片的機械手單元進行切換。但是，在該方法中，搬運裝置的構造、動作控制變得復雜，并且也不能避免成本增加。因此，提出了一種機械手單元，該機械手單元是一組機械手單元，并且能夠變更半導體晶片的支承位置。

在專利文獻1中，公開了一種設置有兩處供半導體晶片傾斜地載置的支承部位的叉式支承體。在專利文獻2中，公開了一種通過使基板保持構件旋轉來改變半導體晶片的支承部位的末端執行器。在專利文獻3中，公開了一種通過使一對機械手元件開閉來改變半導體晶片的支承部位的機械手。與專利文獻2和專利文獻3的結構相比，如專利文獻1那樣變更半導體晶片的支承位置的結構有時能夠簡易地構成機構。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4976811號公報

專利文獻2：日本特許第5698518號公報

專利文獻3：日本特許第5490860號公報

但是，半導體晶片通常以水平姿態移載。若如專利文獻1那樣使半導體晶片傾斜地進行支承，則在向裝置移載時，半導體晶片會從傾斜狀態傾倒成水平姿態。這樣一來，有時會發生附著于裝置的載置臺的顆粒被卷起而附著在半導體晶片上的情形。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的目的在于能夠利用一組機械手單元來變更處理前及處理后的半導體晶片的支承位置。

用于解決課題的手段

根據本發明，提供一種機械手單元，是一種具有供半導體晶片載置的U字形的載置部的機械臂的機械手單元，其特征在于，

在所述載置部的一端側具備以第一支承高度支承所述半導體晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半導體晶片的第二支承部，

在所述載置部的另一端側具備以所述第一支承高度支承所述半導體晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半導體晶片的第四支承部，

所述機械手單元還具備第一驅動單元，所述第一驅動單元使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相對于所述第一支承部及所述第二支承部進退地移動。

另外，根據本發明，提供一種機械手單元，是一種對半導體晶片進行移載的機械臂的機械手單元，其特征在于，

所述機械手單元具備：

板狀的U字形機械手構件；