[發明專利]半導體器件及制造半導體器件的方法

有效

• 申請號: 201710199048.3
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN107768339B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: F·V·豐塔納
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張昊

1.一種半導體器件(10)，包括：

-半導體裸片(12)，所述半導體裸片具有相對的第一表面(12a)和第二表面(12b)，

-裸片焊盤(14)，所述裸片焊盤具有附接(16)在其上的所述半導體裸片的所述第一表面(12a)，

-導電接地焊盤(24)，所述導電接地焊盤在所述半導體裸片(12)的所述第二表面(12b)處，

-器件封裝體(22)，所述器件封裝體與所述半導體裸片(12)耦合，所述接地焊盤(24)位于所述半導體裸片(12)與所述封裝體(22)之間，以及

-至少一個接地連接(26)，所述至少一個接地連接用于所述半導體裸片(12)的所述第二表面(12b)與所述接地焊盤(24)之間的所述半導體裸片(12)。

2.根據權利要求1所述的半導體器件(10)，包括至少一個另外的接地連接(28)，所述至少一個另外的接地連接在所述半導體裸片(12)的所述第二表面(12b)處的所述接地焊盤(24)與具有附接(16)在其上的所述半導體裸片(12)的所述第一表面(12a)的所述裸片焊盤(14)之間。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的半導體器件(10)，包括：

-一組引線(18)，所述一組引線在所述裸片焊盤(14)的周邊，

-接線鍵合網絡(20)，所述接線鍵合網絡在所述半導體裸片(12)與所述一組引線(18)之間。

4.根據權利要求1所述的半導體器件(10)，包括：散熱器(30)，所述散熱器與所述接地焊盤(24)熱耦合(30c)并且朝向所述器件封裝體(22)的外表面延伸。

5.根據權利要求4所述的半導體器件(10)，包括：導熱層(30c)，所述導熱層在所述接地焊盤(24)與所述散熱器(30)之間。

6.根據權利要求1所述的半導體器件(10)，其中：

-所述器件(10)包括相對的前側和后側，所述接地焊盤(24)和所述裸片焊盤(14)分別面向所述前側和所述后側，

-至少一個電路板(32a、32b)與所述器件的所述前側和所述后側中的至少一者耦合。

7.根據權利要求6所述的半導體器件(10)，其中，所述器件(10)包括：第一電路板(32a)和第二電路板(32b)，所述第一電路板和所述第二電路板與所述前側和所述后側耦合。

8.一種半導體裝置，包括多個根據權利要求7所述的半導體器件(10)，多個所述半導體器件(10)夾設在與所述多個所述器件的所述前側和所述后側耦合的公共第一電路板(32a)與公共第二電路板(32b)之間。

9.一種制造根據權利要求1至8中任一項所述的半導體器件的方法，所述方法包括以下各項之一：

-i)優選地通過熱附接(T)將所述接地焊盤(24)附接至所述半導體裸片(12)的所述第二表面(12b)上，或者

-ii)將所述接地焊盤(24；242)噴墨打印到所述半導體裸片(12)的所述第二表面(12b)上，或者

-iii)在所述半導體裸片(12)的所述第二表面(12a)上設置一床導電粉狀材料(2400)，并且優選地通過激光燒結(LS)對所述導電粉狀材料(2400)進行燒結。

10.一種半導體裝置，包括：

多個根據權利要求7所述的半導體器件，每個半導體器件包括：

相對的正面和背面；

半導體裸片，具有相對的第一表面和第二表面；

裸片焊盤，朝向所述背面，所述半導體裸片的所述第一表面附接在所述裸片焊盤上；

導電接地焊盤，位于所述半導體裸片的所述第二表面處，所述接地焊盤面向所述前側；

器件封裝體，與所述半導體裸片耦合，其中所述接地焊盤位于所述半導體裸片和所述封裝體之間；和

第一接地連接，電連接所述半導體裸片的所述第二表面與所述接地焊盤；以及

第一電路板和第二電路板，與多個所述半導體器件的正面和背面耦合。