[發(fā)明專利]一種聲表面波傳感器芯片結(jié)構(gòu)及傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710198913.2
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN107145931B
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李紅浪;蔡飛達;李鵬旭;柯亞兵;田亞會;程利娜
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學院聲學研究所
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G01D5/48;H02N2/18
• 代理公司: 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種聲表面波傳感器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括，壓電基片(21)和叉指換能器(20)；其中，所述叉指換能器(20)包括匯流條(22)和電極部分(23)，所述電極部分(23)設(shè)置為尖角結(jié)構(gòu)；

所述壓電基片(21)用于積聚電能；

所述叉指換能器(20)用于將電能轉(zhuǎn)化為機械能，在傳播路徑上調(diào)制聲波信號，通過逆壓電效應(yīng)，將機械能轉(zhuǎn)化為電能，為聲表面波傳感器提供能量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述叉指換能器電極部分(23)采用銅、鎢、金、鉑或其合金材料制作而成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳感器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓電基片(21)的材料包括LiNbO₃、LiTaO₃、ZnO或PZT。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述匯流條(22)面積根據(jù)以下步驟計算獲得：

步驟一：根據(jù)功率需求確定電流值大小，P＝I²R，式中，R為器件電阻值大小，I為電流大小，P為器件的功率；

步驟二：根據(jù)所求電流值大小，依據(jù)可求得當前匯流條的表面積， 式中，A為匯流條的表面積，p是所用材料的熱釋電系數(shù)，T為當前溫度，為溫度變化率。

5.一種傳感器，包括讀寫器和如權(quán)利要求1所述的傳感器芯片。