[發(fā)明專利]數(shù)控拋光盤及拋光工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710198820.X
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN106808380B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘波;陳賢華;文中江;王健;許喬;廖德鋒;金會良
• 申請（專利權(quán)）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: B24D13/14
• 分類號: B24D13/14
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳開磊

1.一種數(shù)控拋光盤，其特征在于，包括自上而下依次設(shè)置的金屬盤架、金屬盤面、柔性層和拋光模層，所述金屬盤面、柔性層和拋光模層的中心位于同一直線，所述金屬盤面和拋光模層緊貼所述柔性層設(shè)置，所述金屬盤架可拆卸連接于所述金屬盤面，所述數(shù)控拋光盤通過所述金屬盤架連接于拋光機構(gòu)；

所述金屬盤面開設(shè)有導流槽，所述導流槽的底部開設(shè)有導流孔，所述導流孔貫穿所述柔性層和拋光模層，使流動于金屬盤面的拋光液通過所述導流槽和導流孔到達所述拋光模層的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述金屬盤面為圓盤狀，所述導流槽包括多個第一導流槽和多個第二導流槽，所述多個第一導流槽和所述多個第二導流槽相互連通；所述多個第一導流槽沿所述金屬盤面的徑向設(shè)置，所述多個第二導流槽沿所述金屬盤面的環(huán)向設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，每個所述第一導流槽與每個所述第二導流槽的交點處開設(shè)有一個所述導流孔，所述導流槽與所述金屬盤面的中心相對的位置開設(shè)有一個所述導流孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述導流槽的寬度為3mm，深度為1mm，所述導流孔的直徑為3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述金屬盤架包括盤架本體和多根支桿，所述盤架本體包括盤架主體以及多根支桿；

所述盤架主體為圓柱狀，所述多根支桿間隔設(shè)置于所述盤架主體靠近所述金屬盤面一端的外周面，每根所述支桿遠離所述盤架主體的一端為L狀；每根所述支桿的L狀端部與所述金屬盤面可拆卸連接，使所述盤架主體的底部與所述金屬盤面之間存在間隔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述柔性層由彈性材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述彈性材料包括橡膠或泡沫材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述拋光模層由聚氨酯、拋光布或拋光瀝青中的一種制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)控拋光盤，其特征在于，所述金屬盤架通過螺釘與所述金屬盤面可拆卸連接。

10.一種拋光工藝，其特征在于，所述拋光工藝使用權(quán)利要求1～8任一項所述的數(shù)控拋光盤對待加工元件進行拋光。