[發明專利]組件電池串與匯流帶焊接定位機構及方法和疊焊機在審
| 申請號: | 201710198003.4 | 申請日: | 2017-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN106971965A | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發明(設計)人: | 郭偉寧;陳世庚;彭佳欣 | 申請(專利權)人: | 無錫市正罡自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 寧夏合天律師事務所64103 | 代理人: | 周曉梅,孫彥虎 |
| 地址: | 214101 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 電池 匯流 焊接 定位 機構 方法 疊焊機 | ||
1.一種組件電池串與匯流帶焊接定位機構,其特征在于:包括機架、固定在機架上的傳輸單元、頂升單元、調整單元、拍照檢測單元和控制單元,所述傳輸單元、頂升單元、調整單元、拍照檢測單元均與控制單元連接,所述機架包括第一端、第二端、第三端、第四端,第一端與第三端相對,第二端與第四端相對,所述傳輸單元包括若干傳輸帶,所述若干傳輸帶沿著機架的第二端和第四端之間的方向設置,以通過傳輸帶對預焊組件進行傳輸,所述頂升單元設置在若干傳輸帶之間,以將預焊組件向上頂起至脫離傳輸帶,以便于調整單元調整預焊組件的位置,所述調整單元設置在機架的四周,以從多個方向對傳輸單元上的預焊組件進行位置調整,所述拍照檢測單元包括拍照單元和光線補充單元,所述拍照單元和光線補充單元分別設置在傳輸單元的上方和下方,以與傳輸單元上的預焊組件的電池串端頭上下正對,所述拍照單元拍攝傳輸單元上的預焊組件的電池串端頭的實際位置圖片,并提供給所述控制單元,所述控制單元將接收到的實際位置圖片與預存的標準位置圖片進行比對分析,并根據比對分析結果控制調整單元對預焊組件的位置進行相應調整。
2.如權利要求1所述的組件電池串與匯流帶焊接定位機構,其特征在于:所述控制單元包括存儲單元、識別單元、比較單元、運算單元,所述存儲單元用于存儲預焊組件的電池串端頭的標準位置圖片中的邊緣線標準位置,識別單元識別拍照單元拍攝到的電池串端頭的實際位置圖片的邊緣線實際位置,比較單元將電池串端頭的邊緣線實際位置與邊緣線標準位置比較計算,得到位移差,并將所述位移差提供給所述運算單元,所述運算單元將位移差運算得到對應的控制信號,并將該控制信號提供給調整單元,調整單元根據接收到的該控制信號調整預焊組件的位置,同時將預焊組件上的玻璃片及玻璃片上的電池串的位置也進行調整,以使電池串端頭的邊緣線實際位置與邊緣線標準位置重合。
3.如權利要求2所述的組件電池串與匯流帶焊接定位機構,其特征在于:所述存儲單元內部預設代表電池串端頭的標準位置圖片中的邊緣線標準位置的邊緣線基準坐標,所述識別單元包括圖像處理單元和比較坐標生成單元,所述光線補充單元為背光燈,以將預焊組件的玻璃片和電池串端頭的邊緣照射明亮,所述圖像處理單元將拍照單元拍攝到的電池串端頭的實際位置圖片進行處理,得到電池串端頭的邊緣線實際位置,所述比較坐標生成單元將邊緣線實際位置轉化為邊緣線實際坐標,所述比較單元包括x軸比較單元和y軸比較單元,x軸比較單元將所述邊緣線實際坐標中的x軸實際坐標與所述邊緣線基準坐標中的x軸基準坐標比較分析,得到x軸位移差,y軸比較單元將所述邊緣線實際坐標中的y軸實際坐標與所述邊緣線基準坐標中的y軸基準坐標比較分析,得到y軸位移差,并將所述x軸位移差和y軸位移差提供給所述運算單元,運算單元將x軸位移差和y軸位移差運算得到對應的x軸控制信號和y軸控制信號,并將x軸控制信號和y軸控制信號提供給調整單元,調整單元根據接收的x軸控制信號在第一端和第三端之間進行移動,以將與調整單元夾緊的預焊組件進行移位調整,進而使預焊組件上的玻璃片、及玻璃片上的電池串的位置也進行相應調整,調整單元還根據接收的y軸控制信號在第二端和第四端之間進行移動,以將與調整單元夾緊的預焊組件進行移位調整,進而使預焊組件上的玻璃片、及玻璃片上的電池串的位置也進行相應調整,以使電池串端頭的邊緣線實際坐標與邊緣線基準坐標重合。
4.如權利要求3所述的組件電池串與匯流帶焊接定位機構,其特征在于:所述比較坐標生成單元將邊緣線實際位置中的所有像素點進行均值計算,得到代表電池串端頭的實際位置圖片中的邊緣線實際位置的邊緣線實際坐標,所述邊緣線基準坐標為邊緣線基準像素點坐標,邊緣線實際坐標為邊緣線實際像素點坐標,所述比較單元73的x軸比較單元將所述邊緣線實際像素點坐標中的x軸實際像素點坐標與所述邊緣線基準像素點坐標中的x軸基準像素點坐標比較分析,得到x軸像素點坐標差,進而根據將該x軸像素點坐標差轉化為x軸位移差,所述比較單元73的y軸比較單元將所述邊緣線實際像素點坐標中的y軸實際像素點坐標與所述邊緣線基準像素點坐標中的y軸基準像素點坐標比較分析,得到y軸像素點坐標差,進而根據將該y軸像素點坐標差轉化為y軸位移差。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





