[發(fā)明專利]半導體封裝件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710196958.6 | 申請日： | 2017-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN108666278A | 公開（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 彭昱銘;徐竹君;柯泓昇;葉秀倫 | 申請（專利權(quán)）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體封裝件 晶粒 囊封 | ||
1.一種半導體封裝件，具有等同或大于一標準尺寸0201的尺寸，該半導體封裝件包括：
一晶粒，具有小于該標準尺寸0201的二分之一的尺寸；以及
一囊封件，囊封該晶粒。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，還包括：
一第一導電墊，位于該晶粒上，用以電性連接該晶粒，并直接接觸該晶粒；以及
一第二導電墊，位于該晶粒上，用以電性連接該晶粒，并直接接觸該晶粒，
其中，該囊封件的一部分用以將該第一導電墊電性分離該第二導電墊。
3.如權(quán)利要求2所述的半導體封裝件，其中該囊封件環(huán)繞該第一導電墊及該第二導電墊，該囊封件的一部分位于該第一導電墊及該第二導電墊之間。
4.如權(quán)利要求3所述的半導體封裝件，還包括：
一第一電極，在該囊封件及該第一導電墊上，并與該第一導電墊電性連接；以及
一第二電極，在該囊封件及該第二導電墊上，并與該第二導電墊電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中該晶粒的尺寸為標準尺寸01005。
6.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中該半導體封裝件的尺寸等同或大于一標準尺寸0402及一標準尺寸DFN 10的一者。
7.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中該囊封件的材料包括聚酰亞胺polyimide、環(huán)氧樹脂epoxy resin、苯并環(huán)丁烯樹脂BCB或高分子聚合物(polymer)的一者。
8.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，還包括：
一基板，其中該囊封件及該晶粒位于該基板上并與該基板接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的半導體封裝件，其中該基板的材料包括玻璃、印刷電路板PCB、不銹鋼或高分子的一者。
10.權(quán)利要求8所述的半導體封裝件，其中該基板包括一導電載板及一非導電載板的一者。
11.權(quán)利要求10所述的半導體封裝件，其中該導電載板包括一印刷電路板PCB。
12.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中該晶粒為一第一晶粒，該半導體封裝件還包括：
一第二晶粒，其中該囊封件囊封該第二晶粒，并將該第一晶粒與該第二晶粒隔開。
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