[發(fā)明專利]三維封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710196174.3
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN106960827A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃子宵;黃衛(wèi)東
• 申請（專利權(quán)）人: 袁鷹
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;B81C1/00
• 代理公司: 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11335
• 代理人: 孫民興,王維新

1.一種三維封裝結(jié)構(gòu)，包括下封裝體、金屬層框架和芯片，其特征在于：所述的芯片為集成電路芯片和/或微機電芯片，金屬層框架與芯片均設(shè)置于下封裝體上方，金屬層框架通過導(dǎo)電連接材料與下封裝體形成電連接，芯片放置于金屬層框架上表面或者下封裝體的上表面，芯片通過電連接機構(gòu)與金屬層框架形成電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層框架和/或芯片的全部或部分被塑封膠塑封。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的塑封后的塑封體具有中空的型腔結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的中空的型腔結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有填充膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該三維封裝結(jié)構(gòu)包含有置于上方的封合裝置或封合蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層框架與下封裝體之間除所述導(dǎo)電連接材料外的縫隙部分被封合材料或者塑封膠填充。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的金屬層框架可以通過預(yù)制成型的方法先得到，金屬層框架也可采用噴涂、濺射、電鍍或化學(xué)鍍的方法直接在下封裝體上方形成；下封裝體與金屬層框架實現(xiàn)無縫隙接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下封裝體中包含一個或多個集成電路芯片和/或微機電芯片和/或其他元器件。

9.一種基于權(quán)利要求1所述的三維封裝結(jié)構(gòu)封裝方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟1、制作包含金屬層框架的預(yù)塑封體（留有型腔）；

步驟2、將預(yù)塑封體與已封裝好的下封裝體結(jié)合，形成預(yù)塑封體與下封裝體的電連接；

步驟3、在預(yù)塑封體型腔內(nèi)放置微機電芯片，并形成芯片與金屬層框架的電連接；

步驟4、在預(yù)塑封體型腔內(nèi)設(shè)置填充膠；

步驟5、在預(yù)塑封體型腔上方設(shè)置封合蓋，完成三維封裝。