[發(fā)明專利]一種電子模組頂出機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710196094.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106893995B | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田鵬;肖華鵬;管磊;沈冬冬;劉二微;周春波;李繼偉;彭巖濱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 環(huán)維電子(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子 模組 機(jī)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開一種電子模組頂出機(jī)構(gòu)用于將電子模組頂至與載具脫離,所述電子模組與所述載具通過(guò)粘結(jié)層固接,包括:剛性頂針、彈性頂針以及安裝板,剛性頂針與彈性頂針均裝設(shè)于所述安裝板上,剛性頂針與彈性頂針共同作用于所述電子模組使其與所述載具脫離。所述彈性頂針包括彈性部與剛性部,彈性部臨近所述安裝板設(shè)置。所述剛性頂針的長(zhǎng)度與所述彈性頂針自然狀態(tài)下的長(zhǎng)度相等。所述剛性頂針與所述彈性頂針均對(duì)應(yīng)于所述電子模組的邊緣位置設(shè)置,至少一個(gè)剛性頂針與至少一個(gè)所述彈性頂針沿所述電子模組的長(zhǎng)度方向設(shè)置。避免了現(xiàn)有技術(shù)剛性頂針單一作用點(diǎn)頂出時(shí)的傾斜問(wèn)題,也保留了原單頂針式結(jié)構(gòu)以較小的力分離電子模組的優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品裝配過(guò)程的工藝設(shè)備和方法領(lǐng)域,尤指一種電子模組頂出機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP,System In Package)是現(xiàn)在封裝產(chǎn)品的趨勢(shì),印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)經(jīng)過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT,SurfaceMountTechnology)上件后,制成PCBA,再對(duì)PCBA的上表面填充塑封料形成模封層(Molding),固化后形成電子模組。
在Tape-Sputter工藝中,在磁控濺射時(shí),電子模組通過(guò)雙面膠粘合在濺射載具上,在濺射完成后,需要使用頂出機(jī)構(gòu)克服雙面膠的粘合力將電子模組從濺射載具上分離下來(lái),現(xiàn)有技術(shù)使用單頂針式頂出機(jī)構(gòu),唯一一個(gè)頂針的位置與電子模組的邊緣尖角位置對(duì)應(yīng),其相對(duì)位置關(guān)系如圖2所示,單頂針式頂出機(jī)構(gòu)100的下降動(dòng)作將電子模組從一個(gè)角開始剝離,能夠使用比較小的力達(dá)到頂出的效果,其頂出動(dòng)作過(guò)程如圖1-a至1-c所示。但由于其采用的一個(gè)角首先剝離的方式,在頂出過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)傾斜,可能造成產(chǎn)品無(wú)法順利進(jìn)入收料盤,或者出現(xiàn)疊板的問(wèn)題,引起鍍層漏銅。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電子模組頂出機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)頂出電子模組動(dòng)作的穩(wěn)定和可靠。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:一種電子模組頂出機(jī)構(gòu),用于將電子模組頂至與載具脫離,所述電子模組與所述載具通過(guò)粘結(jié)層固接,包括:剛性頂針、彈性頂針以及安裝板。
其中,所述剛性頂針與所述彈性頂針均裝設(shè)于所述安裝板上,所述剛性頂針與所述彈性頂針共同作用于所述電子模組使電子模組與所述載具脫離。
當(dāng)電子模組頂出機(jī)構(gòu)與電子模組剛剛接觸時(shí),彈性頂針被壓縮,而剛性頂針直接與對(duì)電子模組作用使作用點(diǎn)附近的電子模組一端首先克服粘結(jié)層的粘合力作用與載具脫離;隨著電子模組頂出機(jī)構(gòu)繼續(xù)前進(jìn),彈性頂針作用點(diǎn)附近的電子模組另一端繼續(xù)被帶動(dòng)逐步與載具脫離,而彈性頂針被壓縮的程度繼續(xù)增大,回彈能力也逐漸增大,其持續(xù)作用于載具,直至電子模組與載具完全脫離。
剛性頂針與彈性頂針的組合頂出結(jié)構(gòu),是剛性頂針首先作用,使其基于其作用點(diǎn)初步脫離,在頂出機(jī)構(gòu)與電子模組接觸一段距離后,彈性頂針的回彈力也開始作用使電子模組基于另一作用點(diǎn)與載具脫離。如此實(shí)現(xiàn)了多作用點(diǎn)作用,避免了現(xiàn)有技術(shù)剛性頂針單一作用點(diǎn)頂出時(shí)的傾斜問(wèn)題。并且由于剛性頂針與彈性頂針作用有時(shí)間差,也保留了原單頂針式結(jié)構(gòu)以較小的力分離電子模組的優(yōu)點(diǎn)。
優(yōu)選的,所述彈性頂針包括彈性部與剛性部,所述彈性部臨近所述安裝板設(shè)置。彈性部可以使得彈性頂針具備可壓縮度以及回彈能力,而剛性部遠(yuǎn)離安裝板設(shè)置直接與接觸與電子模組作用,施力方向和作用面積更加穩(wěn)定,頂出動(dòng)作也更加牢靠。
具體的,所述彈性部為彈簧。
具體的,所述剛性頂針的長(zhǎng)度與所述彈性頂針自然狀態(tài)下的長(zhǎng)度相等。
彈性頂針在頂出動(dòng)作中是被壓縮后又回彈作用于電子模組的,當(dāng)其回復(fù)到自然狀態(tài)后與剛性頂針同長(zhǎng),可以使得電子模組最終保持一個(gè)基本水平的姿態(tài)進(jìn)入送料盒中。
優(yōu)選的,所述剛性頂針與所述彈性頂針均對(duì)應(yīng)于所述電子模組的邊緣位置設(shè)置,且至少一個(gè)所述剛性頂針與至少一個(gè)所述彈性頂針沿所述電子模組的長(zhǎng)度方向設(shè)置。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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