[發明專利]一種集成式RGB?LED顯示屏

在審

• 申請號: 201710194307.3
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106876375A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/60;H01L33/64;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術領域

本發明涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）封裝技術，特別是涉及一種集成式RGB LED顯示屏。

背景技術

隨著顯示屏產業不斷發展，顯示屏用LED由原來的DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術）結構高速向SMD結構轉變，SMD結構的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發光角度大、顏色均勻、衰減少等優點越來越被人接受，雖然一般SMD LED具有以上優點，但還是存在有衰減較大、導熱路徑長、承載電流低、生產復雜,可靠性低,防潮性能低,耐氣候性差；如果在不改變產品的整體結構的情況下，要提高產品的可靠性，至今在業界仍沒有較好的解決辦法。

現有的小間距LED顯示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型號封裝器件。隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的封裝器件數量越來越多，使得封裝器件在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產品，封裝器件成本占比已經達到70%以上。只要密度提升一個級別，燈珠需求的增漲是提高50%左右，也就是所有燈珠的生產廠家生產能力需增加50%以上。目前小間距采用的全彩燈珠主要為單顆形態（如圖1和圖2所示），應用時由于數量巨大，生產效率低，同時容易出品質問題。針對單顆貼裝的問題，采用COB（chip On board）集成模組的生產效率有所提高，但是COB集成模組同樣存在諸多問題，如模組中不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導致顯色差異，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安裝在電路板上，缺乏保護，無法保證可靠性，且發光單元失效維修成本高。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成式RGB LED顯示屏，旨在解決現有的RGB LED顯示屏生產效率低、產品機械強度差以及散熱性能差等問題。

為解決上述問題，本發明的技術方案如下：

一種集成式RGB LED顯示屏，包括PCB板以及焊接在所述PCB板上的多個RGB LED封裝模組，其特征在于，所述封裝模組包括封裝支架以及設置在所述封裝支架上的發光單元，所述發光單元的數量至少為兩個，每組發光單元包括一組RGB LED芯片。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述封裝支架包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板在每個發光單元所在區域設置有用于固晶和焊線的支架電極，所述發光單元包括固定在所述金屬底板上的RGB LED芯片以及連接所述RGB LED芯片與支架電極的鍵和線，所述支架電極通過設置在金屬底板背面的焊盤與PCB板電連接。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述絕緣框架在所述發光單元周圍形成碗杯。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述金屬底板正面和/或反面設置有臺階。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述金屬底板上還設有與所述焊盤高度平齊的支撐區。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述支撐區為圓形、方形或不規則形狀的支撐結構。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述發光單元上設有保護層。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述第一保護層或第二保護層表面粗糙不反光。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述碗杯的高度為0.2-0.8mm。

所述的集成式RGB LED顯示屏，其中，所述臺階的數量至少為一個。

本發明的有益效果包括：本發明提供的集成式RGB LED顯示屏，將多個發光單元集成在一個封裝模組上，進一步提高了生產效率，降低了生產成本。另外，多個發光單元集成在一個封裝模組上，能有效提高顯示屏整體抗外界機械強度能力；與現有集成式模組對比，本發明一個封裝模組包含發光單元較少，可有效避免因不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導致顯色差異，整屏一致性差問題，并且現在集成式模組若出現發光單元失效維修成本高，本發明維修成本低。另一方面，本發明通過使用金屬底板代替現有的電鍍薄金屬的方式，增強了導電性能，通過金屬底板直接與PCB板接觸，散熱路徑較短，芯片熱量能夠快速導出；通過正面形成碗杯的結構，集中光線，使發光面唯一，進而使LED顯示屏分辨率、亮暗對比度等更優。

附圖說明

圖1 現有PPA支架的結構示意圖。

圖2 現有CHIP類型封裝支架的結構示意圖。