[發明專利]硅片切割用防沉劑以及砂漿切割液

在審

• 申請號: 201710193701.5
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN108659915A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 朱明露;張蘭月;李英旭
• 申請（專利權）人: 常州協鑫光伏科技有限公司
• 主分類號: C10M161/00
• 分類號: C10M161/00;C10M169/04;C10N30/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

本發明涉及一種硅片切割用防沉劑以及砂漿切割液。上述硅片切割用防沉劑包括抑堿pH調節劑、表面活性劑、硅粉表面鈍化劑、高吸水性樹脂以及絡合劑。經研究發現，將上述硅片切割用防沉劑應用于砂漿切割液中，防沉劑中的各個組分整體能夠提高砂漿的分散性，從而使砂漿中的顆粒不容易沉積。此外，本發明還涉及一種硅片切割用砂漿切割液。

技術領域

本發明涉及硅片加工領域，特別是涉及一種硅片切割用防沉劑以及砂漿切割液。

背景技術

目前新能源行業已經進入新的紀元，特別是太陽能得到了廣泛的關注，開發利用太陽能資源，對于節約常規能源、保護自然環境、促進經濟發展和提高人民生活，具有極為重要的意義。對于太陽能的使用目前不僅僅局限于對其熱能的使用，光生伏特效應的發現極大的改善了局部地區供電不足的現象，即通過太陽能電池將接收的光能轉化為電能輸出。

其中，半導體硅由于其獨特的物理、化學和電學性能，被作為性價比較高的太陽能電池材料。目前單晶硅電池、多晶硅電池以及非晶硅薄膜電池的市場占有率超過70％，硅材料的供應在全球范圍內仍然捉襟見肘，并且需求量逐年上升。

在太陽能硅片生產過程中，目前的主流工藝為砂漿線切割工藝，主要原理為鋼線帶動砂漿磨粒對硅塊進行三體磨損進行切割，在切割過程中有大量的硅微粉產生。根據生產中的統計結果來看，在硅片加工過程中大約有45％的硅材料研磨成硅粉并進入砂漿系統。

傳統的砂漿在硅片切割過程中存在嚴重的沉積問題，即硅片切割過程中因砂漿品質異常導致切屑不能及時移出鋸縫，從而造成阻塞，導致硅片成品質量下降，影響成品性能，增加加工成本。此外，沉積的碎屑會殘留于加工出的硅片表面，大大增加了污片率和碎片率，會增加后道清洗工序成本。因此，砂漿沉積問題嚴重制約著硅片質量和生產成本。

發明內容

基于此，有必要針對傳統的用于硅片切割的砂漿存在顆粒沉積的問題，提供一種使顆粒不容易沉積的硅片切割用防沉劑以及砂漿切割液。

一種硅片切割用防沉劑，包括抑堿pH調節劑、表面活性劑、硅粉表面鈍化劑、高吸水性樹脂以及絡合劑。

經研究發現，將上述硅片切割用防沉劑應用于砂漿切割液中，防沉劑中的各個組分整體能夠提高砂漿的分散性，從而使砂漿中的顆粒不容易沉積。

在其中一個實施例中，所述抑堿pH調節劑、所述表面活性劑、所述硅粉表面鈍化劑、所述高吸水性樹脂與所述絡合劑的質量比為2～5:1～2:2～5:5～10:1～2。

在其中一個實施例中，所述抑堿pH調節劑選自鹽酸、乙酸、檸檬酸、酒石酸、己二酸、丙二酸和稀硫酸中的一種或幾種。

在其中一個實施例中，所述抑堿pH調節劑由鹽酸和乙酸組成，所述鹽酸和所述乙酸的質量比為1:1。

在其中一個實施例中，所述硅粉表面鈍化劑選自過氧化氫、叔丁基過氧化氫、過氧化苯甲酸和次氯酸中的一種或幾種。

在其中一個實施例中，所述高吸水性樹脂選自變色硅膠、羧基化淀粉、淀粉磺酸鹽樹脂、羥丙基化纖維素、丙烯酸樹脂和聚乙烯醇樹脂中的一種或幾種。

在其中一個實施例中，所述絡合劑選自油酸、檸檬酸、三乙酯二胺四乙酸和葡萄糖中的一種或幾種。

在其中一個實施例中，還包括消泡劑，所述抑堿pH調節劑、所述表面活性劑、所述硅粉表面鈍化劑、所述高吸水性樹脂、所述絡合劑與所述消泡劑的質量比為2～5:1～2:2～5:5～10:1～2:0.2～2。

還提供一種硅片切割用砂漿切割液，包括上述的硅片切割用防沉劑。

經研究發現，由于本發明的砂漿切割液中含有上述硅片切割用防沉劑，則防沉劑中的各個組分整體能夠提高砂漿的分散性，從而使砂漿中的顆粒不容易沉積。