[發明專利]一種氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201710193557.5
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN108659457B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 丁錫鋒;陳錢;倪榮鳳;段明松;李輝
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K9/02;C08K3/04;C08G59/44
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 劉海霞

1.一種氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，按重量份數計，由以下成分組成：

環氧樹脂粉體65～85，

氮化硼粉體10～30，

磺化石墨烯粉體1～5，

硅烷偶聯劑0.5～2.5，

低分子聚酰胺固化劑1～10，通過以下步驟如下：

步驟1，制備高導熱氮化硼表面改性粉體：將硅烷偶聯劑溶于95％的乙醇溶液中，攪拌水解后，加入與硅烷偶聯劑質量比為100：1.2～1.8的氮化硼粉末，在80℃水浴下攪拌反應完成后，經冷卻、過濾、洗滌及干燥后獲得改性氮化硼粉末；

步驟2，制備BN@SGO復合粉體：將改性氮化硼粉體和磺化石墨烯粉體按質量比10:1～3，分別超聲分散于水中，之后將兩種分散液逐滴加入混合，通過靜電自組裝，氮化硼粒子包覆在磺化石墨烯表面，在常溫下攪拌混合均勻，烘干，獲得BN@SGO復合粉體；

步驟3，制備BN@SGO填充環氧樹脂復合材料：將環氧樹脂在40-60℃下加熱，提高其流動性能，加入低分子聚酰胺固化劑，在真空環境下，將樹脂噴涂到基片表面，形成單層厚度為1-3μm的樹脂層，再將BN@SGO粉體均勻噴涂到樹脂層表面，形成單層導熱填料層，依次重復噴涂樹脂和BN@SGO粉體，最后得到氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料。

2.根據權利要求1所述的氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，所述的環氧樹脂粉體為75～78份，所述的氮化硼粉體為22～25份。

3.根據權利要求1所述的氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，所述的硅烷偶聯劑為硅烷偶聯劑KH-550或KH-792。

4.根據權利要求1所述的氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，所述的低分子聚酰胺固化劑為650低分子聚酰胺固化劑。

5.根據權利要求1所述的氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，步驟1中，所述的攪拌反應時間為3～5h。

6.根據權利要求1所述的氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，步驟1中，所述的氮化硼粉末與硅烷偶聯劑的質量比為100：1.5。

7.根據權利要求1所述的氮化硼包覆磺化石墨烯-環氧樹脂復合材料，其特征在于，步驟2中，所述的攪拌混合時間為20～30min。