[發明專利]一種器件晶圓的臨時鍵合與拆鍵合工藝

在審

• 申請號: 201710192676.9
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106847718A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 張新學;黎小海;夏建文;黃明起
• 申請（專利權）人: 深圳市化訊半導體材料有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種器件晶圓的臨時鍵合與拆鍵合工藝，包括以下步驟：

a)、在器件晶圓正面設置鍵合膠層，在載片晶圓正面的非邊緣區域設置抗粘層；

b)、將設置有鍵合膠層的器件晶圓和設置有抗粘層的載片晶圓進行鍵合，得到臨時晶圓鍵合對；在臨時晶圓鍵合對中，抗粘層位于鍵合膠層內，且鍵合膠層與載片晶圓正面的邊緣區域相接觸；

c)、對臨時晶圓鍵合對中的器件晶圓背面進行加工；

d)、將經過加工的臨時晶圓鍵合對浸沒在溶膠劑中，溶膠劑在聲波輔助下對鍵合膠層進行溶解，并通過聲波的振動作用使器件晶圓與載片晶圓分離；

步驟d)中，所述的聲波頻率為20kHZ～5MHZ；所述聲波由聲波發生器發出，聲波發生器的功率為50W～1200W。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟d)中，所述臨時晶圓鍵合在溶膠劑中浸沒的時間為5～50min。

3.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟d)中，所述臨時晶圓鍵合對垂直浸沒在溶膠劑中。

4.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述載片晶圓正面的邊緣區域寬度≤2mm。

5.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟a)中，所述鍵合膠層的厚度為10～25μm。

6.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟a)中，所述抗粘層的厚度為10～30nm。

7.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟a)中，所述鍵合膠層由鍵合膠在器件晶圓正面固化后形成，所述鍵合膠為熱塑性膠黏劑。

8.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟a)中，所述抗粘層由抗粘材料在載片晶圓正面固化后形成，所述抗粘材料為含氟疏水材料。

9.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，步驟b)中，所述鍵合的溫度為180～200℃；所述鍵合的壓力為1～3.5kN；所述鍵合的時間為5～20min。

10.根據權利要求1～9任一項所述的工藝，其特征在于，還包括：

將聲波分離得到的器件晶圓浸沒在溶膠劑中，溶膠劑在聲波輔助下對器件晶圓進行清洗。