[發明專利]金屬復合軟包裝UHF?RFID電子標簽在審

申請號：	201710192209.6	申請日：	2017-03-28
公開（公告）號：	CN106951952A	公開（公告）日：	2017-07-14
發明（設計）人：	李強	申請（專利權）人：	李強
主分類號：	G06K19/077	分類號：	G06K19/077
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	100027 北京***	國省代碼：	北京;11
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	金屬復合軟包裝 uhf rfid 電子標簽
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽，其特征在于：

其特征在于：包括金屬復合軟包裝物、UHF-RFID電子標簽芯片、環形UHF-RFID電子標簽天線、UHF-RFID電子標簽部件襯底、UHF-RFID電子標簽部件封裝材料；在所述UHF-RFID電子標簽部件襯底上的所述環形UHF-RFID電子標簽天線的C型缺口處，所述UHF-RFID電子標簽芯片與所述環形UHF-RFID電子標簽天線導電相連，并封裝在所述的UHF-RFID電子標簽部件封裝材料中，構成所述金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的UHF-RFID電子標簽部件；在所述的金屬復合軟包裝物的邊緣處，粘貼上述UHF-RFID電子標簽部件，構成所述的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽。

2.如權利要求1所述的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽，其特征在于：

所述UHF-RFID電子標簽部件與所述金屬復合軟包裝物邊緣粘貼處的重疊部分，為非所述環形UHF-RFID電子標簽天線C型缺口端和環形UHF-RFID電子標簽天線中央非金屬區域的其它區域。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李強，未經李強許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710192209.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。