[發明專利]具有埋入器件的電路板結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201710191990.5
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN106851983A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 廖小景;侯召政;王軍鶴
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及信號卡連接技術領域，尤其涉及具有埋入器件的電路板結構及其制作方法。

背景技術

為符合市場需求，芯片封裝結構力求輕薄短小，芯片亦朝小尺寸、高集成化(Integration)發展，鑒于此，作為芯片承載件(Chip carrier)的電路板優選布設高密度的電性連接墊，以使其承載于電路板上的芯片得以與電路板形成良好且完整的電性連接，從而令高集成化的半導體芯片得以運作自如而完全發揮其功能及特性。

目前業界通用的埋入式電路板載板的做法是采用在載板挖出一個腔室，在腔室里貼裝芯片，然后使用樹脂將芯片雙面封起來，再通過雙面激光鉆孔和填孔鍍銅的方式實現雙面互連。現有工藝存在不同的激光孔高度，薄芯片焊盤的激光孔較深，填孔鍍銅無法完全填滿，導致最終產品產生氣泡(可靠性)問題。

發明內容

本發明實施例提供一種埋入芯片的具有埋入器件的電路板結構，以避免最終電路板表面產生氣泡(可靠性)技術問題。

本申請所述的具有埋入器件的電路板結構，包括：載板，所述載板的一表面上凹設有容納槽；第一電器件及第二電器件，所述第一電器件收容于所述容納槽內，所述第二電器件貼于所述載板的所述表面，所述容納槽的深度為所述第一電器件與第二電器件的厚度差，并且所述第一電器件的厚度大于所述第二電器件的厚度；

絕緣層，形成于所述載板的的兩個相對表面上并覆蓋所述第一電器件與第二電器件；

線路層，覆蓋于所述兩個絕緣層上，其中一個所述線路層包括貫穿所述絕緣層與所述第一電器件及第二電器件連接的導電體。

其中，所述載板為形成有線路的電路板或者電路板的金屬導電體。

其中，所述線路層上覆蓋有保護層。

其中，所述第一電器件與所述容納槽之間、以及所述第二電器件與所述載板表面之間通過金屬燒結膠與所述載板固定并電連接。

其中，所述第一電器件及所述第二電器件背離所述載板的表面設有金屬盤，所述導電體與所述金屬盤電連接。

其中，所述導電體及所述載板均為銅形成。

其中，所述兩個線路層均與所述載板電連接。

其中，所述絕緣層朝向所述線路層的表面還層疊設有銅箔。

本申請所述的具有埋入器件的電路板結構制作方法，提供一具有容納槽的載板、第一電器件及第二電器件，使所述容納槽的深度為所述第一電器件與第二電器件的厚度差，并且所述第一電器件的厚度大于所述第二電器件的厚度；

將第一電器件連接于所述容納槽內，所述第二電器件連接于所述載板的表面；

在所述載板兩個相對表面上依次形成絕緣層；

對所述兩個絕緣層進行激光鉆孔形成與第一電器件、第二電器件相對的深度相同的通孔；

對所述載板的絕緣層進行鍍銅形成銅層以及穿過通孔與所述第一電器件及第二電器件的金屬盤電連接的導電體；

在所述銅層上制作線路形成線路層。

其中，對所述兩個絕緣層進行激光鉆孔形成通孔的步驟中，包括在第一電器件及第二電器件之間形成貫穿所述絕緣層的連接孔。

其中，還包括在所述線路層上制作防焊油墨形成保護層的步驟。

其中，所述步驟將第一電器件連接于所述容納槽內，所述第二電器件連接于所述載板的表面中，是通過金屬燒結膠將第一電器件連接于所述容納槽內，通過金屬燒結膠將所述第二電器件連接于所述載板上。

本發明所述的具有埋入器件的電路板結構通過將容納第一電器件的所述容納槽的深度為設置成第一電器件與第二電器件的厚度差，那么對應所述第一電器件與第二電器件的激光形成通孔是同樣深度的，在進行鍍銅時可以同時填滿，不會產生不良現象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或背景技術中的技術方案，下面將對本發明實施例或背景技術中所需要使用的附圖進行說明。

圖1-圖5是本發明實施例提供的具有埋入器件的電路板結構制作方法各個步驟示意圖；

圖6是本發明實施例所述的具有埋入器件的電路板結構的示意圖；

圖7是圖1所述的具有埋入器件的電路板結構制作方法流程圖。

具體實施方式

下面結合本發明實施例中的附圖對本發明實施例進行描述。