[發明專利]一種顯示模組封裝結構及顯示裝置在審
| 申請號: | 201710191461.5 | 申請日: | 2017-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN106842648A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 簡重光 | 申請(專利權)人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G02F1/1333;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 模組 封裝 結構 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明實施例涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示模組封裝結構及顯示裝置。
背景技術
近年來,隨著平面顯示技術的進步,加上平面顯示器具有重量輕、厚度薄及省電等優勢,平面顯示裝置已經逐漸取代傳統的陰極射線管(cathode raytube,CRT)顯示裝置。目前常見的平面顯示裝置包括液晶顯示裝置(liquid crystal display,LCD)、等離子顯示裝置(plasma display panel,PDP),有機發光顯示裝置(Organic Light Emitting Diode,OLED)等。這些平面顯示裝置的顯示面板上、下表面貼覆基板,基板作為顯示面板的保護板。
但是,當顯示裝置的外界溫度發生變化時,上下基板容易發生翹曲,上下基板容易與顯示面板發生分離,對顯示面板造成損傷。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例提供一種顯示模組封裝結構及顯示裝置,以解決現有技術中上下基板容易發生翹曲,損傷顯示面板的技術問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種顯示模組封裝結構,包括:
封裝基板;
位于所述封裝基板上的顯示面板;
位于所述顯示面板上遠離所述封裝基板一側的保護蓋板;
位于所述封裝基板與所述保護蓋板之間且位于所述顯示面板四周邊緣的應力吸收膠,所述應力吸收膠用于貼合所述封裝基板和所述保護蓋板,并且吸收所述封裝基板和所述保護蓋板在外部溫度發生變化時產生的熱應力。
可選的,當所述顯示模組封裝結構的外部溫度發生變化時,所述應力吸收膠還用于保持所述封裝基板、所述保護蓋板和所述應力吸收膠處于熱平衡狀態。
可選的,所述應力吸收膠的組成成分包括下述材料中的至少一種:
環氧樹脂、亞克力膠、乙烯基醚類樹脂和丙烯酸酯類樹脂。
可選的,所述應力吸收膠還用于吸收所述封裝基板和所述保護蓋板在外界環境變化時產生的機械應力。
可選的,所述應力吸收膠中設置有若干蜂窩狀孔洞,所述孔洞用于散發所述顯示面板產生的熱量。
可選的,所述封裝基板和/或保護蓋板朝向所述應力吸收膠的一側設置有高粘性層,所述高粘性層與所述應力吸收膠對應設置。
可選的,所述高粘性層為粗糙化層。
可選的,所述封裝基板和所述保護蓋板的材質不同,其中,所述封裝基板的材質為塑料,所述保護蓋板的材質為玻璃。
可選的,所述顯示面板為液晶顯示面板。
第二方面,本發明實施例還提供了一種顯示裝置,包括第一方面所述的顯示模組封裝結構。
本發明實施例提供的顯示模組封裝結構及顯示裝置,顯示模組封裝結構包括封裝基板、顯示面板、保護蓋板以及位于封裝基板與保護蓋板之間且位于顯示面板四周邊緣的應力吸收膠,通過應力吸收膠貼合封裝基板和保護蓋板,并且通過應力吸收膠吸收封裝基板和保護蓋板在外部溫度發生變化時產生的熱應力,避免當外界溫度發生變化時,封裝基板和保護蓋板因熱膨脹系數不同造成的翹曲、分離現象,提升顯示模組的封裝效果。
附圖說明
為了更加清楚地說明本發明示例性實施例的技術方案,下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然,所介紹的附圖只是本發明所要描述的一部分實施例的附圖,而不是全部的附圖,對于本領域普通技術人員,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖得到其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種顯示模組封裝結構的結構示意圖;
圖2是圖1中虛線位置A處應力吸收膠吸收應力的結構示意圖;
圖3是圖1中虛線位置A處應力吸收膠傳導熱量的結構示意圖;
圖4是本發明實施例提供的另一種顯示模組封裝結構的結構示意圖;
圖5是本發明實施例提供的又一種顯示模組封裝結構的結構示意圖;
圖6是本發明實施例提供的一種顯示裝置的示意圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚,以下將結合本發明實施例中的附圖,通過具體實施方式,完整地描述本發明的技術方案。顯然,所描述的實施例是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例,基于本發明的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下獲得的所有其他實施例,均落入本發明的保護范圍之內。
請參考圖1,圖1是本發明實施例提供一種顯示模組封裝結構的結構示意圖,如圖1所示,本發明實施例提供的顯示模組封裝結構可以包括:
封裝基板10;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司,未經惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710191461.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種銅管折彎裝置
- 下一篇:一種新型的銅棒折彎機





