[發明專利]一種網基板的上層導電層在審
| 申請號： | 201710191326.0 | 申請日： | 2017-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN106817838A | 公開（公告）日： | 2017-06-09 |
| 發明（設計）人： | 靳斌;靳豐澤;尚小華 | 申請（專利權）人： | 西華大學 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610039 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 網基板 上層 導電 | ||
【權利要求書】：
1.一種網基板的上層導電層，其特征在于其包括：
導電片（按照其位置命名為上邊框導電片，下邊框導電片，左邊框導電片，右邊框導電片，水平導電片，垂直導電片），采用覆銅板或撓性覆銅板經印刷電路板制作工藝制作，也可用薄金屬薄膜用切割工藝制作；導電片上設有限位槽和/或限位突出物，用于導電片之間相互配合、定位、銜接。
2.根據權利要求1所述的網基板的上層導電層，其特征在于所述導電片的厚度0.1-0.3毫米。
3.根據權利要求1所述的網基板的上層導電層，其特征在于所述導電片上經印刷電路板制作工藝制作的電路圖形與所述覆銅板或撓性覆銅板的邊緣有絕緣間隔，一般0.2-0.5毫米。
4.根據權利要求1所述的網基板的上層導電層，其特征在于所述覆銅板或撓性覆銅板是單層板或多層板。
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