[發明專利]控制裝置、基板處理系統、基板處理方法以及存儲介質

有效

• 申請號: 201710191094.9
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN107236936B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 竹永裕一;笠井隆人
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: C23C16/44
• 分類號: C23C16/44;H01L21/02;H01L21/66
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種控制裝置，對在基板上形成第一膜之后形成第二膜來形成層疊膜的基板處理裝置的動作進行控制，該控制裝置具有：

制程存儲部，其存儲成膜條件，該成膜條件包括形成所述第一膜的第一成膜條件和形成所述第二膜的第二成膜條件；

模型存儲部，其存儲工藝模型，該工藝模型包括表示所述第一成膜條件對所述第一膜的特性產生的影響的第一工藝模型和表示所述第二成膜條件對所述第二膜的特性產生的影響的第二工藝模型；以及

控制部，其基于包括利用所述制程存儲部中存儲的所述第一成膜條件和所述第二成膜條件形成的所述第一膜和所述第二膜的所述層疊膜的特性的測定值和所述模型存儲部中存儲的所述第二工藝模型來調整所述第二成膜條件，基于利用所述第一成膜條件和調整后的所述第二成膜條件形成所述層疊膜的情況下的預測的所述層疊膜的特性的預測值來判定是否要調整所述第一成膜條件，

其中，所述控制部在判定為要調整所述第一成膜條件的情況下，基于包括利用所述制程存儲部中存儲的所述第一成膜條件和所述第二成膜條件形成的所述第一膜和所述第二膜的所述層疊膜的特性的測定值和所述模型存儲部中存儲的所述第一工藝模型來調整所述第一成膜條件，使得所述層疊膜的特性的預測值與所述層疊膜的特性的目標值一致。

2.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

在所述層疊膜的特性的預測值沒有滿足作為目標的所述層疊膜的特性的情況下，所述控制部判定為要調整所述第一成膜條件。

3.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

所述控制部在判定為要調整所述第一成膜條件的情況下，通知需要調整所述第一成膜條件。

4.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

所述控制部在判定為要調整所述第一成膜條件的情況下，控制所述基板處理裝置的動作，使得利用調整后的所述第一成膜條件和調整后的所述第二成膜條件來形成所述層疊膜。

5.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

所述層疊膜是在所述基板處理裝置中連續地形成的膜。

6.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

所述第一膜和所述第二膜是包含同一元素的膜。

7.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

所述層疊膜的特性是膜厚。

8.根據權利要求1所述的控制裝置，其特征在于，

所述層疊膜的特性是雜質濃度。

9.一種基板處理系統，具有：

基板處理裝置，其在基板上形成第一膜之后形成第二膜來形成層疊膜；以及

控制裝置，其控制所述基板處理裝置的動作，

其中，所述控制裝置具有：

制程存儲部，其存儲成膜條件，該成膜條件包括形成所述第一膜的第一成膜條件和形成所述第二膜的第二成膜條件；

模型存儲部，其存儲工藝模型，該工藝模型包括表示所述第一成膜條件對所述第一膜的特性產生的影響的第一工藝模型和表示所述第二成膜條件對所述第二膜的特性產生的影響的第二工藝模型；以及

控制部，其基于包括利用所述制程存儲部中存儲的所述第一成膜條件和所述第二成膜條件形成的所述第一膜和所述第二膜的所述層疊膜的特性的測定值和所述模型存儲部中存儲的所述第二工藝模型來調整所述第二成膜條件，基于利用所述第一成膜條件和調整后的所述第二成膜條件形成所述層疊膜的情況下的預測的所述層疊膜的特性的預測值來判定是否要調整所述第一成膜條件，

其中，所述控制部在判定為要調整所述第一成膜條件的情況下，基于包括利用所述制程存儲部中存儲的所述第一成膜條件和所述第二成膜條件形成的所述第一膜和所述第二膜的所述層疊膜的特性的測定值和所述模型存儲部中存儲的所述第一工藝模型來調整所述第一成膜條件，使得所述層疊膜的特性的預測值與所述層疊膜的特性的目標值一致。