[發明專利]含有經氟取代的烯烴的組合物

有效

• 申請號: 201710190408.3
• 申請日: 2006-06-26
• 公開（公告）號: CN107011862B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: R.R.辛格;H.T.范;D.P.威爾遜;R.H.托馬斯;M.W.斯帕茨;D.A.梅特卡夫
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: C09K5/04
• 分類號: C09K5/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;黃念

1.冷卻電子或電氣元件的方法，包括使組合物直接或間接與電子或電氣元件接觸，該組合物包含至少一種氟烯烴，選自反式-1-氯-3,3,3-三氟丙烯(反式HCFO-1233zd)，順式-1-氯-3,3,3-三氟丙烯(順式HCFO-1233zd)，反式-1,3,3,3-四氟丙烯(反式HFO-1234ze)，順式-1,3,3,3-四氟丙烯(順式HFO-1234ze)，2,3,3,3-四氟丙烯(HFO-1234yf)或它們的組合，其中該組合物的全球變暖潛能(GWP)不大于500。

2.權利要求1的方法，其中該組合物包含至少50wt%的該至少一種氟烯烴。

3.權利要求1的方法，其中該組合物包含至少70wt%的該至少一種氟烯烴。

4.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴占所述組合物重量的5%-99%。

5.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴占所述組合物重量的5%-95%。

6.權利要求1的方法，其中該組合物基本上由該至少一種氟烯烴組成。

7.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴包含順式HCFO-1233zd。

8.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴基本上由順式HCFO-1233zd組成。

9.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴由順式HCFO-1233zd組成。

10.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴包含反式HCFO-1233zd。

11.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴基本上由反式HCFO-1233zd組成。

12.權利要求1的方法，其中該至少一種氟烯烴由反式HCFO-1233zd組成。

13.權利要求1-5或7-12任一項的方法，其中該組合物還包含共制冷劑。

14.權利要求13的方法，其中該共制冷劑選自三氯氟甲烷(CFC-11)、二氯二氟甲烷(CFC-12)、二氟甲烷(HFC-32)、五氟乙烷(HFC-125)、1,1,2,2-四氟乙烷(HFC-134)、1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a)、二氟乙烷(HFC-152a)、1,1,1,2,3,3,3-七氟丙烷(HFC-227ea)、1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(HFC-236fa)、1,1,1,3,3-五氟丙烷(HFC-245fa)、1,1,1,3,3-五氟丁烷(HFC-365mfc)、水、二氧化碳或它們的組合。

15.權利要求13的方法，其中該至少一種額外的組分占所述組合物重量的5%-90%。

16.權利要求1的方法，其中所述電子或電氣元件是半導體和/或計算機板。

17.權利要求1的方法，其中該組合物的全球變暖潛能(GWP)不大于150。

18.權利要求1的方法，其中該組合物的全球變暖潛能(GWP)不大于75。

19.權利要求1的方法，其中該組合物的臭氧損耗潛能(ODP)不大于0.05。

20.權利要求1的方法，其中該組合物的臭氧損耗潛能(ODP)不大于0.02。

21.權利要求1的方法，其中該組合物的臭氧損耗潛能(ODP)不大于0。