[發明專利]觸摸面板及觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構有效
| 申請號： | 201710186583.5 | 申請日： | 2017-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN107272934B | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發明（設計）人： | 柳漢燮;樸容秀;尹億根 | 申請（專利權）人： | 東友精細化工有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市中倫律師事務所 11410 | 代理人： | 唐雯 |
| 地址： | 韓國全*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 觸摸 面板 柔性 印刷 電路板 接合 結構 | ||
1.一種觸摸面板，其包括：
形成在基膜上的粘合層；
形成在所述粘合層上的保護層；
形成在所述保護層上的觸摸傳感器部；
接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤同時電連接至所述觸摸傳感器部；以及
第一絕緣層，其形成在所述保護層上以在填充所述單元接合焊盤之間的分隔區域的同時從單元接合焊盤延伸，
其中，所述單元接合焊盤包括：
多個絕緣柱，其具有對應于所述第一絕緣層的高度；以及形成在所述絕緣柱上的透明導電層；或者
絕緣圖案部，其具有對應于所述第一絕緣層的高度并且形成有多個孔；以及形成在所述孔和所述絕緣圖案部中的透明導電層。
2.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，所述單元接合焊盤和所述第一絕緣層之間的高度差基本上與所述透明導電層的高度相同。
3.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，所述第一絕緣層和構成所述單元接合焊盤的絕緣柱通過相同的工藝形成。
4.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，所述單元接合焊盤的整個區域和從所述單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域是柔性印刷電路板(FPCB)所接合的接合區域。
5.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，以各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電材料層作為中間體將所述單元接合焊盤的整個區域和從所述單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域接合至柔性印刷電路板。
6.根據權利要求1所述的觸摸面板，其還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層形成在所述第一絕緣層的周邊以與所述單元接合焊盤間隔開。
7.一種觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構，其包括：觸摸面板、柔性印刷電路板(FPCB)以及用于接合所述觸摸面板和所述柔性印刷電路板的接合部，其中，
所述觸摸面板包括：
形成在基膜上的粘合層；
形成在所述粘合層上的保護層；
形成在所述保護層上的觸摸傳感器部；
接合焊盤部，其包括形成在所述保護層上的多個單元接合焊盤同時電連接至所述觸摸傳感器部；以及
第一絕緣層，其形成在所述保護層上以在填充所述單元接合焊盤之間的間隙的同時從所述單元接合焊盤延伸，
其中，以所述接合部作為中間體將所述柔性印刷電路板接合至所述觸摸面板的接合焊盤部，
其中，所述單元接合焊盤包括：
多個絕緣柱，其具有對應于所述第一絕緣層的高度；以及形成在所述絕緣柱上的透明導電層；或者
絕緣圖案部，其具有對應于所述第一絕緣層的高度并且形成有多個孔；以及形成在所述孔和所述絕緣圖案部中的透明導電層。
8.根據權利要求7所述的觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，
所述單元接合焊盤和所述第一絕緣層之間的高度差基本上與所述透明導電層的厚度相同。
9.根據權利要求7所述的觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，
包括在所述單元接合焊盤中的絕緣柱和所述第一絕緣層通過相同的工藝形成。
10.根據權利要求7所述的觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，
以所述接合部作為中間體將所述單元接合焊盤的整個區域和從所述單元接合焊盤延伸的第一絕緣層的部分區域接合至所述柔性印刷電路板。
11.根據權利要求7所述的觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構，其中，
所述接合部包括各向異性導電膜(ACF)或各向異性導電材料層。
12.根據權利要求7所述的觸摸面板和柔性印刷電路板的接合結構，其還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層形成在所述第一絕緣層的周邊處以與所述單元接合焊盤間隔開。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東友精細化工有限公司，未經東友精細化工有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710186583.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：具壓力量測、觸控及指紋辨識的感測裝置及方法
- 下一篇：觸摸傳感器
