[發(fā)明專利]一種用于微波毫米波器件組裝的高焊透率焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710185698.2 | 申請日： | 2017-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN106825825B | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊威風(fēng);王麗;王曦雯;丁曉杰;王瀛波;江穎;史亞彬;胡來平 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第十六研究所 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K1/012 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 梁美珠;奚華保 |
| 地址： | 230043 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 微波 毫米波 器件 組裝 高焊透率 焊接 方法 | ||
1.一種用于微波毫米波器件組裝的高焊透率焊接方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：
（1）一抽一充：把焊接件和焊料放入真空焊接設(shè)備并做好工藝準(zhǔn)備后，將真空焊接設(shè)備抽真空，使真空焊接設(shè)內(nèi)部的空氣排出；隨后向真空焊接設(shè)備中充入保護(hù)氣體，使真空焊接設(shè)備內(nèi)氣壓達(dá)到50000Pa以上；然后再對真空焊接設(shè)備中的焊接件和焊料進(jìn)行加熱；
（2）二抽二充：待焊接件溫度升高至一定溫度范圍內(nèi)后，停止加熱，對真空焊接設(shè)備進(jìn)行第二次抽真空，使真空焊接設(shè)備內(nèi)部的氣體排出，并維持真空狀態(tài)T1秒；隨后向真空焊接設(shè)備中再次充入保護(hù)氣體，使真空焊接設(shè)備內(nèi)氣壓達(dá)到50000Pa以上；然后再對真空焊接設(shè)備中的焊接件和焊料進(jìn)行加熱；
（3）三抽三充：待焊接件溫度升至焊料熔點(diǎn)之上時(shí)，停止加熱，對真空焊接設(shè)備進(jìn)行第三次抽真空處理，并維持真空狀態(tài)T2秒；然后向真空焊接設(shè)備中第三次充入保護(hù)氣體；當(dāng)焊接件溫度降至焊料熔點(diǎn)以下時(shí)，停止向真空焊接設(shè)備充入氣體，讓焊接件自然冷卻，完成焊接過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微波毫米波器件組裝的高焊透率焊接方法，其特征在于：步驟（2）中T1的取值范圍為20~60。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微波毫米波器件組裝的高焊透率焊接方法，其特征在于：步驟（3）中T2的取值范圍為3~180。
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