[發(fā)明專利]預包封無導線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710185241.1 | 申請日： | 2017-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN106783794B | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳靈芝;徐杰;鄒建安;郁科鋒;劉凱;鄒曉春 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市揚子專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 預包封無 導線 電鍍 引線 框架 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種預包封無導線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括金屬線路層（1），所述金屬線路層（1）背面設(shè)置有金屬引腳層（2），所述金屬線路層（1）和金屬引腳層（2）外圍包封有第一塑封料（3），所述金屬引腳層（2）背面設(shè)置有蝕刻凹槽（4），所述金屬線路層（1）正面設(shè)置有預鍍銅層（5），所述預鍍銅層（5）正面設(shè)置有表面處理電鍍層（6），所述表面處理電鍍層（6）上貼裝有芯片（7），所述預鍍銅層（5）、表面處理電鍍層（6）和芯片（7）外圍包封有第二塑封料（8）。
2.一種預包封無導線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：
步驟一、取一基材載板；
步驟二、基材載板表面預鍍銅層
步驟三、電鍍金屬線路層
在完成預鍍銅材的基材載板表面形成所需的金屬線路層；
步驟四、電鍍金屬引腳層
在金屬線路層的表面形成所需的金屬引腳層；
步驟五、填充絕緣材料
在金屬線路層及金屬引腳層外圍填充絕緣材料，對金屬線路層及金屬引腳層形成絕緣保護；
步驟六、去除基材載板
去除基材載板，保留基材載板正面的預鍍銅層；
步驟七、形成金屬引腳層深度
步驟八、形成表面處理電鍍層
在去除基材載板后保留的預鍍銅層表面形成一層表面處理電鍍層；
步驟九、去除預鍍銅層
去除無表面處理電鍍層處的預鍍銅層，露出金屬線路層；
步驟十、裝片
步驟十一、包封
對芯片外圍進行包封，對芯片進行保護；
步驟十二、切割成型
切割成單顆具有獨立電性能的產(chǎn)品。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預包封無導線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述基材載板的材質(zhì)為銅材、鐵材、鎳鐵材或鋅鐵材。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預包封無導線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：步驟二中的預鍍銅層采用化學鍍或是電解電鍍方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預包封無導線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：步驟六中的基材載板采用蝕刻或peeling方式去除。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預包封無導線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：表面處理電鍍層采用化學沉銅或電鍍的方式形成。
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