[發(fā)明專利]一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710184825.7
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN106783793A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王剛
• 申請（專利權(quán)）人: 王剛
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架。

背景技術(shù)

目前，針對不同的半導(dǎo)體產(chǎn)品，半導(dǎo)體封裝的形式多種多樣，最為常見的為薄外型封裝（Thin Outline Package，簡稱TO 型封裝）。現(xiàn)有 TO 系列產(chǎn)品引線框架焊接工藝均采用銅跳線或WIRE BOND 工藝生產(chǎn)，當(dāng)采用自動化作業(yè)時(shí)設(shè)備投資額過高，而采用人工作業(yè)時(shí)人工成本也相對過高，且操作繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容

為解決以上技術(shù)上的不足，本發(fā)明提供了一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架，生產(chǎn)設(shè)備投入少，人工成本低。

本發(fā)明是通過以下措施實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明的一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架，包括獨(dú)立的基導(dǎo)框架和引腳框架，所述基導(dǎo)框架由多個基導(dǎo)封裝單元連續(xù)橫向連接而成，所述引腳框架由多個引腳封裝單元連續(xù)橫向連接而成，所述引腳封裝單元包括向外延伸出的三個并排的引腳，兩側(cè)的引腳端部向上翹起并連接有放置芯片的芯片島，中間的引腳斜向上翹起并且前端設(shè)置有焊接部，所述基導(dǎo)封裝單元包括中心可疊加在芯片島上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面設(shè)置有焊接槽，中間引腳的焊接部插入焊接槽內(nèi)并焊接在一起。

上述引腳封裝單元兩側(cè)的引腳端部共同連接有一個芯片島，或者引腳封裝單元兩側(cè)的引腳端部分別連接有一個芯片島。

上述引腳封裝單元的引腳中部和末端之間均連接有橫向延伸的連接筋。

本發(fā)明的有益效果是：省去了一部分自動化作業(yè)設(shè)備，從而降低了投資額，同時(shí)也節(jié)省了人力，降低了人工成本也相對過高，簡化了操作，提高了工作效率。

附圖說明

圖1 為本發(fā)明的基導(dǎo)框架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的引腳框架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明焊接之后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明雙芯片形式的引腳框架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明焊接后的陣列式單引腳框架組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明陣列式雙引腳框架結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1基導(dǎo)框架，2引腳框架，3引腳，4芯片島，5芯片焊接面，6焊接部，7焊接槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述：

如圖1、2所示，本發(fā)明的一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架，包括獨(dú)立的基導(dǎo)框架1和引腳框架2，基導(dǎo)框架1由多個基導(dǎo)封裝單元連續(xù)橫向連接而成，引腳框架2由多個引腳封裝單元連續(xù)橫向連接而成，引腳封裝單元包括向外延伸出的三個并排的引腳3，兩側(cè)的引腳3端部向上翹起并連接有放置芯片的芯片島4，中間的引腳3斜向上翹起并且前端設(shè)置有焊接部6，基導(dǎo)封裝單元包括中心可疊加在芯片島4上方的芯片焊接面5，芯片焊接面5下底面設(shè)置有焊接槽7，中間引腳3的焊接部6插入焊接槽7內(nèi)并焊接在一起。

如圖3、4引腳封裝單元兩側(cè)的引腳3端部共同連接有一個芯片島4，或者引腳封裝單元兩側(cè)的引腳3端部分別連接有一個芯片島4。引腳封裝單元的引腳3中部和末端之間均連接有橫向延伸的連接筋。如圖5所示，引腳框架2可以采用雙芯片形式，應(yīng)用范圍廣。如圖6、7所示，引腳框架可以采用兩側(cè)都設(shè)置引腳的方式，陣列式排布，提高效率。

采用獨(dú)立的兩片框架結(jié)構(gòu)，取代鋁線，并將原跳線集成到引腳框架2上，

使基導(dǎo)（PAD）與引腳3分離，提升作業(yè)效率，降低設(shè)備投資成本，取代原先WIRE BOND（打線工藝） 或 CLIP BOND（跳線工藝），可大量節(jié)省設(shè)備投資，提升生產(chǎn)效率。

以上所述僅是本專利的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本專利的保護(hù)范圍。