[發(fā)明專利]電連接器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710183940.2
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN107086401A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭勇明;周彬;王軍
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/627;H01R13/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接中央處理器的電連接器。

背景技術(shù)

專利號為CN200820031469.1的中國專利揭示了一種電連接器，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子和可相對于絕緣本體一端旋轉(zhuǎn)的壓板，該壓板設(shè)有相對設(shè)置的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，以及連接第一、第二側(cè)邊并相對設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，這四個側(cè)邊共同圍成一開口，其中，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊在靠近開口的內(nèi)側(cè)緣形成兩個相對的彈性固持部，該彈性固持部的末端設(shè)有突起，該晶片模組相對的兩個側(cè)邊上對應(yīng)該突起設(shè)有卡槽，通過突起和卡槽的配合將晶片模組穩(wěn)固固持于壓板的開口中。

上述的電連接器通過突起和卡槽的配合將晶片模組預(yù)先組設(shè)于壓板上，然后閉合壓板使晶片模組與絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接，能避免手工取卸晶片模組的過程中，晶片模組很容易碰到露出于絕緣本體上表面的導(dǎo)電端子末端，造成導(dǎo)電端子末端變形或歪斜，保護(hù)了導(dǎo)電端子，進(jìn)而改善電連接器的品質(zhì)性能，保證晶片模組與印刷電路板之間的可靠電性連接。但是由于采用突起和卡槽的配合方式，加工難度大且安裝困難，該晶片模組必須在該突起對應(yīng)的位置設(shè)置該卡槽，該卡槽位置的加工精度高，一旦該卡槽加工時的位置有偏差，或者安裝時該突起與卡槽對位不準(zhǔn)確，便很難將壓板正確固持于晶片模組中。

因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器，以克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種電性連接中央處理器的電連接器。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電連接器，用于電性連接一中央處理器，其特征在于，包括：一絕緣本體；多個導(dǎo)電端子，收容于所述絕緣本體中，用于電性連接所述中央處理器；一壓框，設(shè)于所述絕緣本體上方，所述壓框具有相對設(shè)置的一第一框邊和一第二框邊，以及連接所述第一框邊和第二框邊的兩第三框邊，所述第一框邊和第二框邊分別向下抵接所述中央處理器，以限制所述中央處理器向上移動，每一所述第三框邊設(shè)有至少一扣持部，每一所述扣持部設(shè)有至少一粘料，使所述中央處理器通過所述粘料粘合固定在所述壓框上。

進(jìn)一步，所述中央處理器包括一基板及設(shè)于所述基板上表面的一芯片，自所述芯片相對兩側(cè)分別延伸形成一凸部，每一所述第三框邊設(shè)有兩個所述扣持部，所述芯片一側(cè)的所述凸部對應(yīng)位于兩所述扣持部之間。

進(jìn)一步，每一所述扣持部包括一卷曲部，自所述第三框邊向上彎折延伸形成；一延伸部，自所述卷曲部朝靠近所述框部中心方向延伸形成，所述延伸部低于所述凸部。

進(jìn)一步，所述延伸部平行于所述基板，所述粘料位于所述延伸部與所述基板之間，并使二者緊密粘接。

進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一橋梁部連接兩所述扣持部，所述橋梁部抵接所述凸部。

進(jìn)一步，所述橋梁部與所述卷曲部的形狀相同。

進(jìn)一步，所述第一框邊與其相鄰的所述扣持部之間具有一間隙。

進(jìn)一步，所述中央處理器包括一基板及設(shè)于所述基板上表面的一芯片，所述框部包括至少一抵接部，自所述第一框邊朝靠近所述框部中心方向延伸形成，所述抵接部抵接所述芯片。

進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一加高部，自所述基板向上凸伸，所述加高部低于所述芯片，所述抵接部抵接所述加高部。

進(jìn)一步，所述第一框邊抵接所述加高部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有以下有益效果：

所述扣持部設(shè)有至少一粘料，所述中央處理器通過所述粘料粘合固定在所述壓框上，無需增設(shè)額外的配合結(jié)構(gòu)，便可將所述中央處理器安裝至所述壓框上，加工難度小且安裝方便。所述第三框邊的所述扣持部設(shè)有所述粘料，所述第一框邊和第二框邊抵接所述中央處理器，通過粘合位置和壓制位置的不同框邊設(shè)置，分散了所述壓框?qū)λ稣沉系臄D壓力，可有效避免了所述粘料由于過度受擠壓而造成損壞，進(jìn)而保證了所述中央處理器與所述壓框之間固定的穩(wěn)定性。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解示意圖；

圖2為圖1旋轉(zhuǎn)180°后的示意圖；

圖3為圖2的立體組合示意圖；

圖4為圖3中a部分的放大圖；

圖5為圖3中的壓框與中央處理器的立體分解示意圖；

圖6為圖5倒轉(zhuǎn)180°后的示意圖；

圖7為圖3沿A-A方向的剖視圖；

圖8為圖7中b部分的放大圖；

圖9為圖3沿B-B方向的剖視圖。