[發明專利]靶坯的加工方法

有效

• 申請號: 201710183783.5
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN108620816B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;張良進
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

本發明提供一種靶坯的加工方法，包括：提供含鎢初始靶坯，所述初始靶坯包括第一焊接面、與所述第一焊接面相對的濺射面、以及位于所述第一焊接面與所述濺射面之間的第一側面；對所述濺射面進行第一車削加工，在所述濺射面中心處形成中心孔；沿所述中心孔指向所述第一側面的方向，對所述濺射面進行第二車削加工，使所述濺射面為向所述第一焊接面凹陷的弧面，第二車削加工后的所述初始靶坯作為靶坯。本發明通過所述中心孔，使所述車削加工所采用的刀具從所述中心孔處開始加工，從而避免所述刀具的刀尖直接與所述濺射面接觸，進而可以避免所述刀具發生崩刃或破損的問題，且還有利于提高所述靶坯的外觀質量和性能。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種靶坯的加工方法。

背景技術

濺射技術是半導體制造領域的常用工藝之一，隨著濺射技術的日益發展，濺射靶材在濺射技術中起到了越來越重要的作用，濺射靶材的質量直接影響到了濺射后的成膜質量。

在濺射靶材制造領域中，靶材組件是由符合濺射性能的靶坯、與靶坯通過焊接相結合的背板構成，且根據客戶需求，對所述靶坯的濺射面進行車削加工，將所述濺射面加工成目標形貌。

但是，現有技術靶坯的加工質量較差。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種靶坯的加工方法，提高靶坯的加工質量。

為解決上述問題，本發明提供一種靶坯的加工方法，包括：提供含鎢初始靶坯，所述初始靶坯包括第一焊接面、與所述第一焊接面相對的濺射面、以及位于所述第一焊接面與所述濺射面之間的第一側面；對所述濺射面進行第一車削加工，在所述濺射面中心處形成中心孔；沿所述中心孔指向所述第一側面的方向，對所述濺射面進行第二車削加工，使所述濺射面為向所述第一焊接面凹陷的弧面，第二車削加工后的所述初始靶坯作為靶坯。

可選的，所述初始靶坯的材料為鎢或鎢鈦。

可選的，所述初始靶坯的形狀為圓柱體；在所述第二車削加工后，所述濺射面為向所述第一焊接面凹陷的圓弧面。

可選的，在所述第二車削加工后，所述濺射面的弧半徑是2301毫米至2303毫米。

可選的，在所述第二車削加工后，所述濺射面的弧面深度為4.64毫米至4.84毫米。

可選的，采用10毫米鉆頭對所述濺射面進行第一車削加工；所述第一車削加工的參數包括：切削速度為9.9毫米/分鐘至10.1毫米/每分鐘，吃刀量為0.05毫米至0.2毫米，所述初始靶坯的轉速為100轉/分鐘至200轉/分鐘。

可選的，所述中心孔的深度為4毫米至4.5毫米。

可選的，對所述濺射面進行第二車削加工的步驟包括：對所述濺射面進行濺射面粗車加工；在所述濺射面粗車加工后，對所述濺射面進行濺射面精車加工。

可選的，采用80度內圓開粗刀，對所述濺射面進行濺射面粗車加工；所述濺射面粗車加工的參數包括：切削速度為19.9毫米/分鐘至20.1毫米/每分鐘，吃刀量為0.05毫米至0.2毫米，所述初始靶坯的轉速為200轉/分鐘至300轉/分鐘。

可選的，采用80度內圓開粗刀，對所述濺射面進行濺射面精車加工；所述濺射面精車加工的參數包括：切削速度為19.9毫米/分鐘至20.1毫米/每分鐘，吃刀量為0.05毫米至0.2毫米，所述初始靶坯的轉速為200轉/分鐘至300轉/分鐘。

可選的，對所述濺射面進行第一車削加工之前，所述加工方法還包括：提供背板，所述背板包括第二焊接面、與所述第二焊接面相對的背面、以及位于所述第二焊接面和背面之間的第二側面；將所述第一焊接面和第二焊接面相對設置并貼合，通過焊接工藝將所述初始靶坯焊接于所述背板上；對所述濺射面進行第二車削加工后，所述靶坯與所述背板構成靶材組件。