[發(fā)明專利]低溫軟釬焊接用焊膏及制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710183759.1
• 申請(qǐng)日: 2017-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN108620764B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張金松;陸鳳生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州昭舜物聯(lián)科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/26
• 分類號(hào): B23K35/26;B23K35/36
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種低溫軟釬焊接用焊膏，其特征在于：所述焊膏的焊接溫度小于等于180℃，所述焊膏包括焊料和助焊劑，按照焊膏的總重量百分比計(jì)，其中所述焊料為60-80％，所述助焊劑為20-40％，所述焊料為熔點(diǎn)低于180℃的金屬粉末，所述金屬粉末包括單金屬粉末，或者所述金屬粉末包括單金屬粉末和合金粉末，所述助焊劑中按重量比包括：有機(jī)胺與氨基醇組合而成的助劑40-50％、醇類助劑45-50％和鹵素鹽助劑5-10％；

所述焊膏還包括緩蝕劑，且占所述焊膏總重量的0-2％；

所述單金屬粉末選自鉍、銦和鎵中的至少一種；

所述單金屬粉末和所述合金粉末的直徑皆為20-30μm；

所述合金粉末的熔點(diǎn)在80-178℃之間；

所述合金粉末為錫鉍合金、錫鉍銀合金、錫銦鋅合金、錫銦鉍銀合金、錫銦合金、錫銦鉍合金、錫鉍銦鋅合金、銦銀合金或銦鎵合金；

有機(jī)胺和氨基醇的復(fù)配助劑形成的共沸物的沸點(diǎn)接近或低于焊膏的焊接溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫軟釬焊接用焊膏，其特征在于：所述鹵素鹽助劑為含氟的鹵素鹽、含氯的鹵素鹽和含氟硼酸鹽中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫軟釬焊接用焊膏，其特征在于：所述金屬粉末包括以下重量比的原料：所述鋅0-9％、所述銀0-10％、所述錫0-78％、所述銦0-98％、所述鉍0-67％和所述鎵0-12％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫軟釬焊接用焊膏，其特征在于：所述錫鉍合金包括以下重量比的原料：錫40-44％和鉍56-60％；所述錫銦合金包括以下重量比的原料：錫46-50％和銦50-54％；所述錫鉍銀合金包括以下重量比的原料：錫38-43％、鉍56-60％和銀1-2％；所述錫銦鉍合金包括以下重量比的原料：錫17-21％、銦23-25％和鉍56-58％；所述錫鉍銦鋅合金包括以下重量比的原料：錫8-13％、銦22-27％、鉍57-60％和鋅3-5％；所述銦銀合金包括以下重量比的原料：銦90-92％和銀8-10％；所述銦鎵合金包括以下重量比的原料：銦88-91％和鎵9-12％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫軟釬焊接用焊膏，其特征在于：所述有機(jī)胺為乙醇胺、三乙醇胺、三乙烯四胺、異丙醇胺、二甘醇胺、二羥乙基甲胺和環(huán)己胺中的至少一種；所述氨基醇為2-氨基-2-甲基-1-丙醇、2-氨基-2-乙基-1 ,3-丙二醇、2-二甲氨基-2-甲基-1-丙醇和2-氨基-2-甲基-1，3-丙二醇中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫軟釬焊接用焊膏，其特征在于：所述鹵素鹽助劑為氟化銨、氟化氫銨、氟硼酸銨、氟硼酸亞錫、氯化鋅和氯化鋅銨中的至少一種。

7.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫軟釬焊接用焊膏的制備方法，其特征在于：按照如下步驟進(jìn)行：

步驟一：按配比將醇類助劑加入反應(yīng)釜中攪拌，充分混合；

步驟二：按配比將有機(jī)胺和氨基醇組合而成的助劑加入反應(yīng)釜中與醇類助劑一起攪拌混合；

步驟三：按配比將鹵素鹽助劑加入到反應(yīng)釜中充分?jǐn)嚢瑁?/p>

步驟四：按配比將焊料加入反應(yīng)釜中與上述其它組分一起攪拌得到半成品焊膏；

步驟五：將充分混合后的半成品焊膏用真空脫泡機(jī)脫泡，即得成品焊膏；

步驟六：將成品焊膏用灌封機(jī)灌裝到針管中用膠袋真空密封備用。