[發(fā)明專利]多層電路板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710183575.5
• 申請(qǐng)日: 2017-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN108633193B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 車世民;李亮;李曉;陳德福
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 宋揚(yáng);劉芳

本發(fā)明實(shí)施例提供的多層電路板的制作方法，在最上層的導(dǎo)電線路層的非功能區(qū)域內(nèi)設(shè)置未覆蓋銅皮的測(cè)試區(qū)域，在測(cè)試區(qū)域內(nèi)的第一位置和第二位置分別設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；在最上層的導(dǎo)電線路層至基準(zhǔn)芯板之間，任意兩層導(dǎo)電線路層上的第一位置和第二位置分別對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置導(dǎo)通的盲孔；基準(zhǔn)芯板的每個(gè)導(dǎo)電線路層上第一位置和第二位置對(duì)應(yīng)的兩點(diǎn)之間導(dǎo)通；除基準(zhǔn)芯板的導(dǎo)電線路層外，其他各導(dǎo)電線路層上第一位置和第二位置對(duì)應(yīng)的兩點(diǎn)之間不導(dǎo)通。通過測(cè)試兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間是否導(dǎo)通，可以確定多層電路板是否出現(xiàn)芯板疊反的問題，從而可以避免由于使用疊反內(nèi)層芯板的多層電路板而造成的導(dǎo)電線路因與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)不符而不可用的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發(fā)展。多層電路板是指具有多層導(dǎo)電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度的優(yōu)點(diǎn)，因而得到廣泛地應(yīng)用。

目前，多層電路板通常采用增層法制作，采用該方法制得的多層電路板通常包括位于中心的一個(gè)或多個(gè)相鄰的內(nèi)層芯板，相鄰的兩個(gè)內(nèi)層芯板通過絕緣的介質(zhì)層膠粘在一起，形成多層電路板基板；多層電路板基板的上側(cè)和下側(cè)分別有層數(shù)相同的導(dǎo)電線路層。

常用的多層電路板通常包括2-3個(gè)內(nèi)層芯板。由于各內(nèi)層芯非常相似，在層壓排版過程中，不同的內(nèi)層芯板極易混淆，多層電路板中各內(nèi)心芯板之間可能會(huì)出現(xiàn)疊反的情況，從而會(huì)造成制作后的多層電路板存在導(dǎo)電線路因與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)不符而不可用的問題，從而現(xiàn)有技術(shù)中亟需要一種檢測(cè)方式，以避免使用疊反內(nèi)層芯板的多層電路板，從而避免由于使用疊反內(nèi)層芯板的多層電路板而造成的導(dǎo)電線路因與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)不符而不可用的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種多層電路板的制作方法，以避免由于使用疊反內(nèi)層芯板的多層電路板而造成的導(dǎo)電線路因與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)不符而不可用的問題。

本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面是提供一種多層電路板的制作方法，包括：

所述多層電路板包括自上而下依次排列的第一預(yù)設(shè)數(shù)量的導(dǎo)電線路層、第二預(yù)設(shè)數(shù)量的內(nèi)層芯板以及第三預(yù)設(shè)數(shù)量的導(dǎo)電線路層；其中，每個(gè)所述內(nèi)層芯板包括有兩層導(dǎo)電線路層，所述第一預(yù)設(shè)數(shù)量與所述第三預(yù)設(shè)數(shù)量相等，且至少為1，第二預(yù)設(shè)數(shù)量為2或3；

所述方法，包括：

在最上層的導(dǎo)電線路層的非功能區(qū)域內(nèi)設(shè)置未覆蓋銅皮的測(cè)試區(qū)域，在所述測(cè)試區(qū)域內(nèi)的第一位置和第二位置分別設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；

在所述最上層的導(dǎo)電線路層至基準(zhǔn)芯板之間，任意兩層導(dǎo)電線路層上的所述第一位置對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置導(dǎo)通的盲孔；

在所述最上層的導(dǎo)電線路層至基準(zhǔn)芯板之間，任意兩層導(dǎo)電線路層上的所述第二位置對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置導(dǎo)通的盲孔；

所述基準(zhǔn)芯板的每個(gè)導(dǎo)電線路層上所述第一位置和第二位置對(duì)應(yīng)的兩點(diǎn)之間導(dǎo)通；

除所述基準(zhǔn)芯板的導(dǎo)電線路層外，其他各導(dǎo)電線路層上所述第一位置和第二位置對(duì)應(yīng)的兩點(diǎn)之間不導(dǎo)通；

當(dāng)所述第二預(yù)設(shè)數(shù)量為奇數(shù)時(shí)，所述基準(zhǔn)芯板為位于中間位置的內(nèi)層芯板。

基于上述多層電路板的制作方法，可選地，當(dāng)所述第二預(yù)設(shè)數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，所述基準(zhǔn)芯板為自上而下的第一個(gè)內(nèi)層芯板。

基于上述多層電路板的制作方法，可選地，在最上層的導(dǎo)電線路層至基準(zhǔn)芯板之間，任意兩層導(dǎo)電線路層通過設(shè)置在所述第一位置對(duì)應(yīng)的位置的盲孔導(dǎo)通，且任意兩層導(dǎo)電線路層通過設(shè)置在所述第二位置對(duì)應(yīng)的位置的盲孔導(dǎo)通。

基于上述多層電路板的制作方法，可選地，所述測(cè)試點(diǎn)為所述盲孔在所述最上層的導(dǎo)電線路層形成的導(dǎo)通點(diǎn)。