[發(fā)明專利]一種貼片式倒裝LED光源及其制作方法和LED陣列在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710182292.9 | 申請日： | 2017-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN106960902A | 公開（公告）日： | 2017-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宓超;張耀華;蔡曉寧;林勝;張日光 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L25/075;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 315103 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片式 倒裝 led 光源 及其 制作方法 陣列 | ||
1.一種貼片式倒裝LED光源，其特征在于，包括具有貫通上表面和下表面的電極的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的電極與所述芯片下表面的電極連接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均設(shè)置有熒光粉層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式倒裝LED光源，其特征在于，所述基板與所述芯片之間通過焊錫進(jìn)行粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式倒裝LED光源，其特征在于，所述熒光粉層的上表面還設(shè)置有透明硅膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的貼片式倒裝LED光源，其特征在于，所述基板為導(dǎo)熱陶瓷基板。
5.一種LED陣列，其特征在于，包括至少兩個如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的貼片式倒裝LED光源，且任意相鄰的兩個所述貼片式倒裝LED光源的發(fā)光部位緊密相鄰。
6.一種貼片式倒裝LED光源的制作方法，其特征在于，包括：
在具有貫通上表面和下表面的電極的基板上粘接芯片，其中所述基板的電極與所述芯片下表面的電極連接；
在所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面噴涂熒光膠，達(dá)到所需色溫之后烤干，形成熒光粉層；
對所述基板進(jìn)行切割，得到貼片式倒裝LED光源。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片式倒裝LED光源的制作方法，其特征在于，
在具有貫通上表面和下表面的電極的基板上粘接芯片之前，還包括：
利用MASK鋼網(wǎng)在所述基板上刷錫膏，經(jīng)過回流焊以后，其中的助焊劑揮發(fā)，變成金屬錫，粘接所述芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片式倒裝LED光源的制作方法，其特征在于，
所述形成熒光粉層之后，還包括：
在所述熒光粉層的表面噴涂透明硅膠并烤干。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片式倒裝LED光源的制作方法，其特征在于，
所述粘接所述芯片之后，還包括：
對所述基板進(jìn)行超聲清洗。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任一項(xiàng)所述的貼片式倒裝LED光源的制作方法，其特征在于，
所述在具有貫通上表面和下表面的電極的基板上粘接芯片為：
在具有貫通上表面和下表面的電極的導(dǎo)熱陶瓷基板上粘接芯片。
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