[發明專利]曲面式柔性航天多功能結構計算機有效
| 申請號： | 201710180888.5 | 申請日： | 2017-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN106970689B | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 李東旭;杜金榜;黃奕勇;劉望 | 申請（專利權）人： | 中國人民解放軍國防科學技術大學 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陸薇薇 |
| 地址： | 410073 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 曲面 柔性 航天 多功能 結構 計算機 | ||
1.一種曲面式柔性航天多功能結構計算機，其特征在于，包括：曲面支撐結構、柔性電路板層、MCM基板和多芯片模塊層，所述曲面支撐結構包括內部中空的夾心材料層和分別設置于所述夾心材料層兩相對端的復合材料外壁板和復合材料內壁板；
所述柔性電路板層、所述MCM基板、所述多芯片模塊層疊置于所述夾心材料層內；
所述柔性電路板層設置于靠近所述復合材料內壁板一端的夾心材料層上，所述MCM基板設置于所述柔性電路板層的頂部，所述多芯片模塊層設置于所述MCM基板上；
所述多芯片模塊層上設置多個芯片模塊，各所述芯片模塊之間通過所述柔性電路板層內的電路相連接；
兩兩相鄰所述多芯片模塊之間相互間隔設置，兩兩相鄰所述多芯片模塊之間填充具有導熱作用的填充材料；
所述MCM基板與所述柔性電路板層通過焊接方式相連接；
所述表面防護層與所述多芯片模塊層通過粘結劑相連接。
2.根據權利要求1所述的曲面式柔性航天多功能結構計算機，其特征在于，還包括用于使所述曲面式柔性航天多功能結構計算機具有熱控制和電磁屏蔽功能的表面防護層，所述表面防護層罩設于所述多芯片模塊層上。
3.根據權利要求1～2中任一項所述的曲面式柔性航天多功能結構計算機，其特征在于，所述夾心材料層由聚甲基丙烯酰亞泡沫材料或鋁制蜂窩狀材料制成。
4.根據權利要求3所述的曲面式柔性航天多功能結構計算機，其特征在于，所述柔性電路板層上設有多個用于安裝MCM的MCM插槽。
5.根據權利要求3所述的曲面式柔性航天多功能結構計算機，其特征在于，所述復合材料內壁板和所述復合材料外壁板均由10層單向板，按[0/90/0/90/0]方式對稱鋪設，所述單向板的厚度為0.2mm。
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