[發(fā)明專利]一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710178615.7 | 申請日： | 2017-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN106711075B | 公開（公告）日： | 2023-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何思豐;湯暉;張凱富;車俊杰;陳創(chuàng)斌;向曉彬;邱遷;葉朕蘭;張炳威;李杰棟;王江林;高健;陳新;杜雪 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 510062 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶圓級 芯片 封裝 對位 xy 納米 補(bǔ)償 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓級芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置。
背景技術(shù)
芯片封裝要求高精度以及多個自由度協(xié)同配合工作，特別是對于θ角位移這一自由度的需求極大。在微納加工這一范疇，為了獲得高精度常使用以壓電陶瓷為驅(qū)動器，以柔性機(jī)構(gòu)為框架的運(yùn)動定位裝置，其使用精度高，但是行程較小，不能滿足大行程下的使用，因此采用了利用柔性機(jī)構(gòu)作為位移補(bǔ)償裝置的宏微復(fù)合定位策略。其中，補(bǔ)償裝置的設(shè)計極為關(guān)鍵。
如圖1和圖2所示，現(xiàn)有的XYθ三自由度位移補(bǔ)償裝置多采用3RRR并聯(lián)裝置。其并聯(lián)結(jié)構(gòu)使得三自由度的控制相對困難，而且行程不足。具體如下：a)行程小，所能夠工作的范圍?。籦)控制復(fù)雜，需要較多的計算分析。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置，解決了現(xiàn)有的XYθ三自由度位移補(bǔ)償裝置多采用3RRR并聯(lián)裝置而導(dǎo)致的行程小，所能夠工作的范圍小，控制復(fù)雜，需要較多的計算分析的技術(shù)問題。
本發(fā)明實施例提供的一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置，包括：
輸出平臺、第八柔性鉸鏈、解耦機(jī)構(gòu)、位移機(jī)構(gòu)、輸入平臺、壓電陶瓷；
解耦機(jī)構(gòu)在以解耦機(jī)構(gòu)為中心的正負(fù)X軸和正負(fù)Y軸四個方向均依次連接有位移機(jī)構(gòu)、輸入平臺、壓電陶瓷；
解耦機(jī)構(gòu)在X軸、Y軸方向上通過第八柔性鉸鏈與輸出平臺連接；
第八柔性鉸鏈為直圓型鉸鏈。
可選地，位移機(jī)構(gòu)包括：第一鉸鏈機(jī)構(gòu)、放大輸出平臺、第二鉸鏈機(jī)構(gòu)；
輸入平臺與第一鉸鏈機(jī)構(gòu)、放大輸出平臺、第二鉸鏈機(jī)構(gòu)、解耦機(jī)構(gòu)依次連接。
可選地，第一鉸鏈機(jī)構(gòu)包括杠桿、柔性鉸鏈。
可選地，杠桿包括第一杠桿和第二杠桿。
可選地，柔性鉸鏈包括第一柔性鉸鏈、第二柔性鉸鏈、第三柔性鉸鏈、第四柔性鉸鏈。
可選地，第一柔性鉸鏈的一端與輸入平臺連接，第一柔性鉸鏈的另一端與第一杠桿連接；
第一杠桿的一端還連接有第二柔性鉸鏈，第一杠桿的另一端還依次連接有第三柔性鉸鏈、第二杠桿、第四柔性鉸鏈。
可選地，第四柔性鉸鏈的另一端與放大輸出平臺連接。
可選地，第一柔性鉸鏈為圓弧型鉸鏈，第二柔性鉸鏈為圓弧型鉸鏈，第三柔性鉸鏈為直圓型鉸鏈，第四柔性鉸鏈為直圓型鉸鏈。
可選地，第二鉸鏈機(jī)構(gòu)包括第五柔性鉸鏈、第六柔性鉸鏈，放大輸出平臺與第五柔性鉸鏈、第六柔性鉸鏈依次連接。
可選地，第五柔性鉸鏈為直梁型鉸鏈，第六柔性鉸鏈為圓弧型鉸鏈。
從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：
本發(fā)明實施例提供了一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置，包括：輸出平臺、第八柔性鉸鏈、解耦機(jī)構(gòu)、位移機(jī)構(gòu)、輸入平臺、壓電陶瓷；解耦機(jī)構(gòu)在以解耦機(jī)構(gòu)為中心的正負(fù)X軸和正負(fù)Y軸四個方向均依次連接有位移機(jī)構(gòu)、輸入平臺、壓電陶瓷；解耦機(jī)構(gòu)在X軸、Y軸方向上通過第八柔性鉸鏈與輸出平臺連接；第八柔性鉸鏈為直圓型鉸鏈，本發(fā)明實施例中將輸出平臺在X軸、Y軸方向上通過直圓型的第八柔性鉸鏈與解耦機(jī)構(gòu)連接，并且解耦機(jī)構(gòu)在以解耦機(jī)構(gòu)為中心的正負(fù)X軸和正負(fù)Y軸四個方向均依次連接有位移機(jī)構(gòu)、輸入平臺、壓電陶瓷，通過將壓電陶瓷通電，在壓電陶瓷通電伸長并帶動輸入平臺運(yùn)動后通過位移機(jī)構(gòu)進(jìn)行位移放大，最后使得補(bǔ)償裝置充分利用柔性鉸鏈的變形，從而實現(xiàn)XY方向以及XYθ方向上的解耦，且三個自由度互不影響，解決了現(xiàn)有的XYθ三自由度位移補(bǔ)償裝置多采用3RRR并聯(lián)裝置而導(dǎo)致的行程小，所能夠工作的范圍小，控制復(fù)雜，需要較多的計算分析的技術(shù)問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例提供的現(xiàn)有技術(shù)中的并聯(lián)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例提供的現(xiàn)有技術(shù)中的并聯(lián)裝置的結(jié)構(gòu)分析示意圖；
圖3為本發(fā)明實施例提供的一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明實施例提供的一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明實施例提供的一種晶圓級芯片封裝對位XYθ納米補(bǔ)償裝置在X軸方向運(yùn)動仿真示意圖；
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
