[發(fā)明專利]高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710177354.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106887516A | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳海飛;余亞東;徐珊瑚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 紹興文理學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | H01L35/34 | 分類號(hào): | H01L35/34;H01L35/14 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 312000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)晶 質(zhì)量 ag 摻雜 pbte 熱電 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)對(duì)襯底進(jìn)行清潔處理;
(2)在一定的襯底溫度下,利用分子束外延法得到一定Ag摻雜量的PbTe基熱電薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于:
步驟(1)中,以BaF2為襯底,在大氣下將襯底解理得到新鮮表面,再用純凈氮?dú)鈱?duì)解離表面進(jìn)行吹洗,然后,將襯底放入進(jìn)樣室以200℃烘烤40min,進(jìn)樣室的本底真空度小于3×10-7Torr;然后,將襯底轉(zhuǎn)移到生長室,繼續(xù)加熱到550℃保持10min,以對(duì)襯底進(jìn)行進(jìn)一步的清潔處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于:襯底表面的清潔程度可通過分子束外延配備的RHEED來檢測(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟(2)所述一定的襯底溫度為350℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟(2)所述一定Ag摻雜量為不大于5%的Ag摻雜量。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟(2)利用分子束外延法制備Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的過程中:分子束外延系統(tǒng)的生長室中配備PbTe、Te和Ag三個(gè)束源爐,各束源爐的束流通過溫度來調(diào)控;生長室的本底真空小于2.3×10-9Torr;薄膜生長過程中控制襯底溫度為350℃,薄膜的生長速率為1.0μm/h,薄膜厚度為1.0μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于:所述束源爐的純度均不小于99.999%。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述高結(jié)晶質(zhì)量N型Ag摻雜PbTe基熱電薄膜的制備方法,其特征在于,各束源爐的溫度調(diào)控程序?yàn)椋合葘bTe、Te和Ag三個(gè)束源爐分別在545℃、230℃和655~675℃下除氣2分鐘,再分別以540℃、225℃和650~670℃進(jìn)行生長。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于紹興文理學(xué)院,未經(jīng)紹興文理學(xué)院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710177354.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個(gè)不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電器件,即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件;專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備;這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點(diǎn)引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進(jìn)行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點(diǎn)處進(jìn)行熱交換的方法區(qū)分的
- 反射器用Ag合金反射膜及使用該Ag合金反射膜的反射器
- 處理增強(qiáng)上鏈調(diào)度允準(zhǔn)的無線通信方法及裝置
- 干涉濾光器、光模塊及分析裝置
- 處理增強(qiáng)上鏈調(diào)度允準(zhǔn)的無線通信方法及裝置
- 一種非金屬材料產(chǎn)品的AG裝置
- 一種納米級(jí)Ag/Ag<sup>+</sup>/Ag<sup>3+</sup>復(fù)合抗菌材料的制備方法
- 一種負(fù)載型Ag/Ag<sub>3</sub>PO<sub>4</sub>光催化劑及其制備方法
- 一種電磁屏蔽織物及其制備方法
- Ag-Co薄膜/納米顆粒/薄膜催化劑及其制備方法
- 一種具有漸變AG效果的玻璃蓋板及其制備方法





