[發明專利]MEMS麥克風及其形成方法

在審

• 申請號: 201710175110.5
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN108622843A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 王偉
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00;B81C1/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐文欣;吳敏

本發明提供一種MEMS麥克風及其形成方法，所述MEMS麥克風包括：背極膜，所述背極膜包括相對的第一面和第二面，所述背極膜包括功能區和包圍所述功能區的支撐區；位于所述背極膜第一面上的振片膜，所述功能區振片膜中具有第一振片孔，所述第一振片孔貫穿所述振片膜；位于所述第一振片孔中的隔離件，所述隔離件凸出于所述振片膜朝向背極膜的面；位于所述支撐區的背極膜和振片膜之間的支撐件。所述隔離件能夠起到支撐所述振片膜和背極膜的作用，從而能夠防止振片膜與所述背極膜接觸，進而能夠防止振片膜與所述背極膜相互吸附，影響MEMS麥克風的正常工作。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種MEMS麥克風及其形成方法。

背景技術

MEMS即微機電系統(Microelectro Mechanical Systems)，是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。

MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上。MEMS麥克風能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS器件及其它音頻電路相集成，并具有低噪聲性能，從而使其應用越來越廣泛。

MEMS麥克風的組成一般是由MEMS微電容傳感器、微集成轉換電路、聲腔、RF抗干擾電路這幾個部分組成的。MEMS微電容極頭包括接受聲音的硅振膜和硅背極，硅振膜可以直接接收到音頻信號，經過MEMS微電容傳感器傳輸給微集成電路，微集成電路把高阻的音頻電信號轉換并放大成低阻的電信號，同時經RF抗噪電路濾波，輸出與前置電路匹配的電信號，就完成了聲電轉換。通過對電信號的讀取，從而實現對聲音的識別。

現有技術形成的MEMS麥克風的性能較差。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種MEMS麥克風及其形成方法，能夠改善MEMS麥克風的性能。

為解決上述問題，本發明提供一種MEMS麥克風，包括：背極膜，所述背極膜包括相對的第一面和第二面，所述背極膜包括功能區和包圍所述功能區的支撐區；位于所述背極膜第一面上的振片膜，所述功能區振片膜中具有第一振片孔，所述第一振片孔貫穿所述振片膜，所述功能區振片膜與背極膜之間具有間隙；位于所述第一振片孔中的隔離件，所述隔離件凸出于所述振片膜朝向背極膜的面；位于所述支撐區的背極膜和振片膜之間的支撐件。

可選的，所述隔離件的材料為氮化硅或氮氧化硅。

可選的，所述功能區第一振片膜中還具有第二振片孔，所述第二振片孔貫穿所述振片膜。

可選的，所述第一振片孔的個數為多個，所述第二振片孔的個數為多個，所述第二振片孔包圍所述第一振片孔排布。

可選的，所述第一振片孔為圓孔，所述第一振片孔的直徑為0.2μm～10μm；相鄰第一振片孔之間的間距為20μm～100μm。

可選的，所述功能區背極膜第二面中具有背腔，所述背腔底部的背極膜中具有背極孔，所述背極孔貫穿所述背極膜。

可選的，所述隔離件包括朝向所述背極膜的端面，所述端面到所述振片膜表面的距離為0.05μm～0.5μm。