[發(fā)明專利]太陽能芯片封裝方法、太陽能芯片總成及太陽能汽車

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710174888.4
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN106898670A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 明巧紅;高衛(wèi)民;徐康聰;蕭寒松;嚴(yán)艇;郭光喜;俞翔;周偉
• 申請（專利權(quán)）人: 東漢新能源汽車技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048;B60L8/00
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司11252
• 代理人: 周放,江懷勤

1.一種太陽能芯片封裝方法，其特征在于，包括：

形成作為車頂?shù)姆庋b基底；

噴膠處理，將膠水均勻噴涂在太陽能芯片的背面；

半固化處理，對所述太陽能芯片進(jìn)行半固化處理至所述太陽能芯片為半干狀態(tài)；

一次固化處理，將所述太陽能芯片放置在所述封裝基底的設(shè)定位置，并進(jìn)行一次固化處理；

一次噴涂清漆處理，對所述太陽能芯片的頂面進(jìn)行一次噴涂清漆；

二次固化處理，對所述太陽能芯片的頂面進(jìn)行二次固化處理；

打磨處理，對所述太陽能芯片的頂面進(jìn)行打磨；

二次噴涂清漆處理，對所述太陽能芯片的頂面進(jìn)行二次噴涂清漆；

對所述太陽能芯片的頂面進(jìn)行防護(hù)處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述膠水為一種、兩種或多種不同膠水按照設(shè)定的比例混合而成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述噴膠處理為利用噴、涂布、刷或刮的其中一種方式進(jìn)行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述一次固化處理具體包括：利用熱烘、紫外燈、紅外線或自然干燥的其中一種方式，使所述太陽能芯片為半干狀態(tài)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述一次固化處理的同時，對所述太陽能芯片的正面施加壓力，使所述太陽能芯片貼實在所述封裝基底上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述二次固化處理具體包括：利用熱烘、紫外燈、紅外線或自然干燥的其中一種方式，使所述太陽能芯片上的清漆固化。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述二次噴涂清漆處理具體包括：在所述太陽能芯片的頂面噴涂3層或3層以上的清漆。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，在車頂形成封裝基底之后，所述方法還包括：在所述封裝基底上噴一層底漆。

9.一種太陽能芯片總成，其特征在于，包括：

封裝基底；

太陽能芯片，通過粘接層固定在所述封裝基底上；

清漆層，固定在所述太陽能芯片朝向太陽光的頂面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的太陽能芯片總成，其特征在于，所述封裝基底的上表面設(shè)置有底漆層，訴述太陽能芯片固定在所述封裝基底上帶有底漆層的一面。

11.一種太陽能汽車，其特征在于，包括權(quán)利要求9或10所述的太陽能芯片總成，所述封裝基底作為車頂。