[發明專利]方向性的圖案化方法在審
| 申請號： | 201710174511.9 | 申請日： | 2017-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN107887260A | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 洪繼正;劉如淦;林緯良;游大慶;嚴永松;方子韋;高蔡勝;林進祥;陳桂順 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/033 | 分類號： | H01L21/033 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 馮志云,王芝艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 方向性 圖案 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種方向性的圖案化方法，包括：
形成一圖案化硬掩模層于一晶片上，其中該圖案化的硬掩模層包含一硬掩模結構；以及
進行一表面的方向性蝕刻工藝，以調整該硬掩模結構的水平輪廓，其中該表面的方向性蝕刻工藝相對于該晶片的水平表面，將蝕刻品導向一實質上水平的方向。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
