[發明專利]手機中框的加工方法

在審

• 申請號: 201710174271.2
• 申請日: 2017-03-22
• 公開（公告）號: CN106903486A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 趙志輝
• 申請（專利權）人: 深圳天瓏無線科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B21C23/00;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

技術領域

本發明涉手機部件加工技術領域，特別涉及一種手機中框的加工方法。

背景技術

手機中框作為手機內部安裝框架，位于收集TP顯示屏下方，用于固定手機的PCB板和電池。傳統的手機中框，首先通過數控機床加工出型材框架，接著通過數控機床加工型材框架上的背部結構，接著進行膜內注塑，最后形成手機中框。

然而，由于手機中框的中框外部框架及中框外部框架上的安裝孔均通過自動化機床加工完成，加工工序多，加工時間長較長，進而導致手機中框的生產效率較低。

因此，如何提高手機中框的生產效率，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種手機中框的加工方法，以提高手機中框的生產效率。

為實現上述目的，本發明提供一種手機中框的加工方法，包括步驟：

A1)通過鋁擠設備成型出所需截面的鋁擠型材；

A2)通過裁切裝置將鋁擠型材裁切出所需尺寸長度；

A3)通過數控機床在鋁擠型材中加工內部結構，形成手機中框。

優選地，所述鋁擠設備包括等速與等壓控制系統。

優選地，所述鋁擠設備還包括用于牽引鋁擠型材的雙牽引機。

優選地，鋁擠材料為6000系列鋁料。

優選地，鋁擠材料添加組分重量比為：Si 0.2％、Fe≤0.35％、Cu ≤0.1％、Mn≤0.1％、Cr≤0.9％、Mg:0.45～0.9％、Zn≤0.1％、Ti≤0.1％，其中Mg:Si＜1.73。

優選地，所述步驟A1具體包括：

將鋁錠加工成鋁棒；

通過鋁擠模具將鋁棒擠出形成鋁擠毛坯；

將鋁擠毛坯進行矯直處理，形成鋁擠型材。

優選地，所述鋁擠模具的預加熱溫度為420℃～500℃。

優選地，放置鋁錠裝置的桶內溫度為350℃～400℃。

優選地，對鋁擠型材進行冷卻時效處理，冷卻時效為：在195℃～205℃，冷卻兩小時。

優選地，包括步驟：

對手機中框進行拋光、噴砂、陽極氧化、鐳雕和高光處理。

在上述技術方案中，本發明提供的手機中框的加工方法，包括步驟：A1)通過鋁擠設備成型出所需截面的鋁擠型材；A2)通過裁切裝置將鋁擠型材裁切出所需尺寸長度；A3)通過數控機床在鋁擠型材中加工內部結構，形成手機中框。

通過上述描述可知，在本申請提供的手機中框的加工方法中，在通過鋁擠設備加工出鋁擠型材后，再通過數控機床在鋁擠型材內部加工出內部結構，鋁擠設備成型快，減少自動化機床加工程序，進而有效地提高手機中框的生產效率。

附圖說明

圖1為本發明實施例所提供的手機中框的安裝位置圖；

圖2為本發明實施例所提供的手機中框的結構示意圖；

圖3為圖2所示手機中框的側視圖；

圖4為圖2所示手機中框的背向圖；

圖5為圖2所示手機中框的仰視圖；

圖6為本發明實施例所提供的鋁擠型材為條形時結構示意圖；

圖7為本發明實施例所提供的鋁擠型材切斷后的結構示意圖；

圖8為本發明實施例所提供的手機中框的三維結構圖；

圖9為本發明實施例所提供的手機中框的加工方法流程圖。

其中圖1-9中：1-手機中框、11-鋁擠型材、2-PCB主板、3-LCD、4-TP、5-電池蓋、6-手機后殼、7-手機電池。

具體實施方式

本發明的核心是提供一種手機中框的加工方法，以提高手機中框的生產效率。

為了使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步的詳細說明。

請參考圖1至圖9，在一種具體實施方式中，本發明具體實施例提供的手機中框的加工方法，包括步驟：

A1)通過鋁擠設備成型出所需截面的鋁擠型材11。

其中，鋁擠型材11的界面尺寸根據具體手機型號而定，本申請不做具體限定。為了延長手機中框1的使用壽命，優選，鋁擠材料工藝主要是6000系列鋁料，由于AL6063：具有中等強度，沖擊性高，適合陽極氧化等外觀處理，同時導電性與導熱性佳，優選，鋁擠材料為AL6063，。