[發明專利]一種扇出型晶圓級封裝結構及其制備方法在審
| 申請號： | 201710173714.6 | 申請日： | 2017-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN106684056A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 吳政達;林正忠 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所31219 | 代理人： | 姚艷 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 扇出型晶圓級 封裝 結構 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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