[發(fā)明專利]自適應(yīng)交流LED芯片組合體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710173683.4
• 申請(qǐng)日: 2017-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN107101092A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何思妤;謝祥同;何精明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州瀚墨材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/20
• 分類號(hào): F21K9/20;F21V23/00;H05B33/08;F21Y115/10
• 代理公司: 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32234
• 代理人: 張漢欽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品用于直流電源且為固定長度，無法實(shí)現(xiàn)可變長度，如何實(shí)現(xiàn)可變長度并且根據(jù)長度變化和外部電壓實(shí)現(xiàn)亮度不變，是個(gè)難于解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種全新結(jié)構(gòu)的長度變化自動(dòng)調(diào)整亮度的直流LED裝置。

為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供了一種自適應(yīng)交流LED芯片組合體，包括串聯(lián)于交流電源的多個(gè)芯片組單元以及一動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件，每個(gè)所述的芯片組單元之間通過活動(dòng)連接結(jié)構(gòu)可拆卸的連接在一起，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件根據(jù)外部電壓和串聯(lián)的芯片組單元數(shù)目調(diào)整電流大小，每個(gè)所述的芯片組單元包括第一LED單元、第二LED單元、第三LED單元、第四LED單元、第五LED單元，所述的第一LED單元、第二LED單元、第三LED單元、第四LED單元相互連接組成全橋整流電路，該全橋整流電路的一個(gè)對(duì)角分別串聯(lián)前后級(jí)，另一個(gè)對(duì)角之間連接有所述的第五LED單元，當(dāng)處于交流電源的正周期內(nèi)，所述的第一LED單元、第五LED單元、第四LED單元導(dǎo)通，當(dāng)處于交流電源的負(fù)周期內(nèi)，所述的第二LED單元、第五LED單元、第三LED單元導(dǎo)通，所述的第一LED單元、第二LED單元、第三LED單元、第四LED單元表面涂覆有余輝熒光層以消除頻閃。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的電流調(diào)整部件包括芯片組單元數(shù)目判斷單元和動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件，所述的芯片組單元數(shù)目判斷單元計(jì)算實(shí)時(shí)連接的芯片組單元的數(shù)目，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件根據(jù)芯片組單元的數(shù)目調(diào)整本阻值大小。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件包括數(shù)字電位器，所述的數(shù)字電位器采用模擬開關(guān)接通不同的電阻實(shí)現(xiàn)阻值調(diào)整。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件包括運(yùn)放和功率管的組合，通過調(diào)整功率管兩端電壓U與電流I的商值以對(duì)外呈現(xiàn)出電阻可變特性。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件包括工作在可變電阻區(qū)的NMOS，采用PWM和RC驅(qū)動(dòng)NMOS的柵極。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件包括DAC，信號(hào)從參考電壓端輸入，分辨率取決于DAC 的位數(shù)。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件包括功率三極管，設(shè)定基極電壓，集電極和發(fā)射級(jí)之間對(duì)外呈現(xiàn)出電阻可變特性。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的第一LED單元、第二LED單元、第三LED單元、第四LED單元、第五LED單元包括基板，所述的基板上制備有連接線路，所述的連接線路的兩端位置形成有電極，所述的電極之間位置安裝有LED芯片和恒流IC芯片，所述的基板與LED芯片的外部有余輝熒光層。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的LED芯片與余輝熒光層共同混合封裝。

本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的余輝熒光層由堿土鋁酸鹽材料或硫化物體系材料構(gòu)成。

本發(fā)明的有益效果是燈條長度可調(diào)，并且可以實(shí)現(xiàn)可變長度并且根據(jù)長度變化和外部電壓實(shí)現(xiàn)亮度不變。

附圖說明

附圖1為根據(jù)本發(fā)明的自適應(yīng)交流LED芯片組合體的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參見附圖1所示, 一種自適應(yīng)交流LED芯片組合體，包括串聯(lián)于交流電源的多個(gè)芯片組單元以及一動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件16，每個(gè)芯片組單元之間通過活動(dòng)連接結(jié)構(gòu)可拆卸的連接在一起，電流調(diào)整部件16包括芯片組單元數(shù)目判斷單元和動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件16，芯片組單元數(shù)目判斷單元計(jì)算實(shí)時(shí)連接的芯片組單元的數(shù)目，動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整部件16根據(jù)芯片組單元的數(shù)目調(diào)整本單元內(nèi)的電流大小。

每個(gè)芯片組單元包括第一LED單元11、第二LED單元12、第三LED單元13、第四LED單元14、第五LED單元15，第一LED單元11、第二LED單元12、第三LED單元13、第四LED單元14相互連接組成全橋整流電路，該全橋整流電路的一個(gè)對(duì)角分別串聯(lián)前后級(jí)，另一個(gè)對(duì)角之間連接有第五LED單元15，當(dāng)處于交流電源的正周期內(nèi)，第一LED單元11、第五LED單元15、第四LED單元14導(dǎo)通，當(dāng)處于交流電源的負(fù)周期內(nèi)，第二LED單元12、第五LED單元15、第三LED單元13導(dǎo)通，第一LED單元11、第二LED單元12、第三LED單元13、第四LED單元14表面涂覆有余輝熒光層以消除頻閃。