[發明專利]玻璃基板的切斷方法及玻璃基板的制造方法

在審

• 申請號: 201710173236.9
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN107129137A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 高橋秀幸;植松利之
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: C03B33/08
• 分類號: C03B33/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 方應星,高培培

本申請為國際申請PCT/JP2014/061849于2015年10月28日進入中國國家階段、申請號為201480024048.4、發明名稱為“玻璃基板的切斷方法及玻璃基板的制造方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及玻璃基板的切斷方法及玻璃基板的制造方法。

背景技術

作為玻璃基板的切斷方法，研究了使用激光的切斷方法。

例如專利文獻1公開了一種在通過照射激光而剛形成了規定的深度的切口凹部之后利用壓縮氣體等進行強制冷卻的玻璃基板的切斷方法。

而且，在專利文獻2中公開了一種玻璃基板的切斷方法，向玻璃基板掃描并照射激光，在激光的照射部分使玻璃熔融，利用輔助氣體將熔融的玻璃吹飛。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本國特開2004-059328號公報

【專利文獻2】日本國特開昭60-251138號公報

發明內容

【發明要解決的課題】

然而，根據專利文獻1記載的玻璃基板的切斷方法，包含通過向其切斷面照射激光而形成的切口凹部所對應的部分和之后進行了強制冷卻時在切口凹部的下部形成的部分，兩者的表面特性不同。

這樣在切斷面中存在以切斷方法為起因的表面特性不同的部分的情況下，為了形成產品而對切斷面進行研磨，需要形成為表面特性均一的切斷面。因此，關于切斷面的研磨工序需要時間。

而且，在剛照射了激光之后需要對玻璃基板噴吹壓縮氣體(輔助氣體)，因此存在玻璃基板的位置容易位移且切斷精度下降的情況。

根據專利文獻2記載的玻璃基板的切斷方法，由于輔助氣體的壓力而玻璃基板的位置發生位移，存在切斷時的精度有時會降低這樣的問題。而且，根據激光的能量密度的不同，存在局部的玻璃的熱變形量增大而玻璃基板產生龜裂的情況。此外，通過輔助氣體除去了的熔融的玻璃附著、凝固于切斷面或其周邊，因此為了將其除去而研磨工序需要時間。

本發明鑒于上述現有技術的課題，其目的在于提供一種與上述向玻璃基板噴吹輔助氣體的以往的玻璃基板的切斷方法相比、能夠高精度地對玻璃基板進行切斷加工，抑制玻璃基板的龜裂的產生、得到均一的切斷面的玻璃基板的切斷方法。

【用于解決課題的方案】

為了解決上述課題，本發明提供一種玻璃基板的切斷方法，照射激光而沿著切斷預定線將玻璃基板切斷，其特征在于，使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射區域的、所述玻璃基板的與切斷預定線正交的寬度方向的一部分的區域在所述玻璃基板的所述寬度方向上彎曲，在所述激光照射區域中，從所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面為止的激光照射部加熱至氣化的溫度以上，使所述激光的照射區域沿著所述玻璃基板的切斷預定線相對于所述玻璃基板相對地移動。

【發明效果】

根據本發明的玻璃基板的切斷方法，與以往的使用了輔助氣體的玻璃基板的切斷方法相比，能夠高精度地對玻璃基板進行切斷加工。而且，在切斷時能夠抑制向玻璃基板的龜裂的產生，能夠形成為均一的切斷面。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的玻璃基板的切斷方法的說明圖。

圖2A是對在表面包含有凹凸的玻璃基板照射激光時的激光振蕩裝置與玻璃基板的一方的表面之間的距離的說明圖。

圖2B是對在表面包含有凹凸的玻璃基板照射激光時的激光振蕩裝置與玻璃基板的一方的表面之間的距離的說明圖。

圖3是具備支承構件的搬運輥的構成例的說明圖。

圖4是將具備支承構件的搬運輥配置在玻璃基板的搬運路徑上的構成例的說明圖。

圖5是將具備支承構件的搬運輥配置在玻璃基板的搬運路徑上的構成例的說明圖。

圖6是使玻璃基板的寬度方向的一部分的區域彎曲的搬運輥的構成例的說明圖。

圖7是本發明的實施方式的玻璃基板的切斷方法中的加熱工序的說明圖。

圖8是本發明的實施方式的玻璃基板的切斷方法中的冷卻工序的說明圖。

圖9是本發明的實施方式的玻璃基板的切斷方法中的關于冷卻工序中的析出物的說明圖。

圖10是本發明的實驗例1的玻璃基板的搬運速度及激光的能量密度與切斷面的評價的關系的說明圖。

圖11是本發明的實驗例2的玻璃基板的搬運速度及激光的能量密度與切斷面的評價的關系的說明圖。

圖12是本發明的實驗例3的玻璃基板的搬運速度及激光的能量密度與切斷面的評價的關系的說明圖。