[發明專利]一種三層HDI板與鋁基板的混壓板及其制作方法有效
| 申請號： | 201710173187.9 | 申請日： | 2017-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN106852031B | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 付鳳奇;陸玉婷;張飛龍 | 申請（專利權）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉杰 |
| 地址： | 518102 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三層 hdi 鋁基板 壓板 及其 制作方法 | ||
1.一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板的制作方法，其特征在于，包括步驟：
A、將雙面芯板制作出L2層的圖形；
B、將雙面芯板制作出圖形的一面與銅箔壓合成三層HDI板，壓合后進行烘烤；所述雙面芯板兩面銅厚為1.5OZ，所述銅箔厚度為1/3OZ；
C、對三層HDI板的L1層和L3層進行減銅處理；
D、按順序將三層HDI板、導電膠、鋁基板進行預疊，然后進行壓合得到混壓板；
所述步驟B中，烘烤溫度為140~160℃，烘烤時間為1.5~2.5h；
三層HDI板壓合時延長冷壓時間至90min；所述步驟C中，將L1層和L3層均減銅至銅厚為6~8μm；
所述步驟C中，在減銅處理后，依次進行棕化、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅板電、外層線路制作、防焊、字符、沉金、成型；
所述沉銅板電是指利用薄板架輔助生產，選用VCP電鍍；
所述步驟D中，采用銷釘對預疊后的結構進行對位固定。
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步驟D中，采用兩塊FR4板分別壓在預疊后的結構的上表面和下表面。
3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步驟D中，分4段進行壓合。
4.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，第一段的溫度從0升至120℃，第二段的溫度從120℃升至170℃，第三段的溫度保持170℃，第四段的溫度從170℃降至0℃。
5.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，第一段的時間為20min，第二段的時間為20min，第三段的時間為60min，第四段的時間為30min。
6.一種基于三層HDI板與鋁基板的混壓板，其特征在于，采用如權利要求1~5任一項所述的制作方法制成。
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