[發(fā)明專利]5G通訊用高頻多層印制線路板制作工藝及其制成的線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710169494.X
• 申請(qǐng)日: 2017-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN107072077B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐浩喬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州安泰諾特種印制板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 朱曉凱

1.5G通訊用高頻多層印制線路板制作工藝，其特征在于：包括使用兩個(gè)印刷機(jī)在帶有透明罩體的密閉工作平臺(tái)內(nèi)同時(shí)印刷兩塊印刷電路板層，然后使用折疊機(jī)構(gòu)將兩塊PTFE基板層分別熱壓在印刷電路板層（2）的正面，最終制成高頻多層印制線路板的工藝方法，包括以下步驟：

S1：設(shè)置如下的一體化線路板打印機(jī)，并使用該打印機(jī)打印印刷電路板層（2），然后打開脈沖發(fā)生器（17），使用左伸縮沖壓頭（13）和右伸縮沖壓頭（14）將PTFE基板層（1）熱壓在印刷電路板層（2）上；其中：一體化線路板打印機(jī)包括底座（8）、工作平臺(tái)（9）、密閉式透明罩體（10）、左打印機(jī)頭（11）、右打印機(jī)頭（12）、左伸縮沖壓頭（13）和右伸縮沖壓頭（14），其中密閉式透明罩體（10）設(shè)于工作平臺(tái)（9）的上方位置，并且左打印機(jī)頭（11）、右打印機(jī)頭（12）、左伸縮沖壓頭（13）和右伸縮沖壓頭（14）均穿過(guò)密閉式透明罩體（10）延伸至工作平臺(tái)（9）的上方，同時(shí)工作平臺(tái)（9）上設(shè)有左模具（15）和右模具（16），左打印機(jī)頭（11）與左伸縮沖壓頭（13）對(duì)應(yīng)工作平臺(tái)（9）的左模具（15），右打印機(jī)頭（12）和右伸縮沖壓頭（14）對(duì)應(yīng)工作平臺(tái)（9）的右模具（16）；并且左伸縮沖壓頭（13）和右伸縮沖壓頭（14）朝向工作平臺(tái)（9）的位置處分別設(shè)有一個(gè)脈沖發(fā)生器（17）和一個(gè)夾持抓手（18）、兩個(gè)噴涂嘴（24），其中一個(gè)噴涂嘴（24）連接錫鈰鉍合金液噴涂裝置，進(jìn)而在印刷電路（21）噴涂上錫鈰鉍合金層（22），另一個(gè)噴涂嘴（24）連接金屬箔液噴涂裝置，進(jìn)而在印刷電路（21）噴涂上金屬箔屏蔽層（23）；所述左打印機(jī)頭（11）、右打印機(jī)頭（12）、左伸縮沖壓頭（13）和右伸縮沖壓頭（14）、脈沖發(fā)生器（17）、夾持抓手（18）均連接PLC控制器（19），所述PLC控制器（19）控制這些機(jī)構(gòu)協(xié)調(diào)動(dòng)作；

S2：在夾持抓手（18）位于密閉式透明罩體（10）內(nèi)的位置處還設(shè)有平移機(jī)構(gòu)（20），所述平移機(jī)構(gòu)（20）帶動(dòng)夾持抓手（18）在左模具（15）與右模具（16）之間運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)將打印好的印刷電路板層（2）以及熱壓好PTFE基板層（1）的復(fù)合板料在這兩個(gè)工位相互移動(dòng)；

S3：將熱壓好PTFE基板層的印刷電路板層噴涂錫鈰鉍合金層（22）和金屬箔屏蔽層（23）結(jié)束后，在其周圍噴涂氧化鋁散熱涂層（4）；

S4：噴涂氧化鋁散熱層結(jié)束后，保持密閉式透明罩體（10）密閉5-12分鐘，然后打開密閉式透明罩體，保持高頻多層印制線路板自然冷卻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通訊用高頻多層印制線路板制作工藝，其特征在于：密閉式透明罩體（10）對(duì)應(yīng)夾持抓手（18）的平移機(jī)構(gòu)（20）的位置處還設(shè)有滑槽（101）。

3.使用權(quán)利要求1或2的工藝方法制得的5G通訊用高頻多層印制線路板，其特征在于：包括若干個(gè)間隔交替布置的PTFE基板層（1）和印刷電路板層（2）組成的線路板主體（3）；

每一層所述印刷電路板層（2），包括印刷電路（21）以及填充在印刷電路（21）側(cè)面并且與印刷電路齊平的錫鈰鉍合金層（22）和金屬箔屏蔽層（23）；每一兩個(gè)相鄰的PTFE基板層（1）和印刷電路板層（2）之間還設(shè)有氧化鋁散熱涂層（4）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的5G通訊用高頻多層印制線路板，其特征在于：線路板主體（3）的表面還設(shè)有金屬散熱槽（5），所述金屬散熱槽（5）沿線路板主體（3）上印刷電路（21）集中的部位設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的5G通訊用高頻多層印制線路板，其特征在于：所述金屬散熱槽（5）設(shè)有突出于線路板主體（3）的金屬包邊（7），所述金屬散熱槽（5）及其對(duì)應(yīng)的金屬包邊（7）均由銅錫制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的5G通訊用高頻多層印制線路板，其特征在于：所述金屬散熱槽（5）及其對(duì)應(yīng)的金屬包邊（7）表面上均涂有金屬屏蔽層（6）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的5G通訊用高頻多層印制線路板，其特征在于：金屬屏蔽層（6）由金屬箔制成。