[發明專利]堿性蝕刻液組合物及應用其的蝕刻方法

有效

• 申請號: 201710169411.7
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN107227462B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 陳雨農;吳光耀;湯慧怡
• 申請（專利權）人: 達興材料股份有限公司
• 主分類號: C23F1/34
• 分類號: C23F1/34
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 封新琴

1.一種堿性蝕刻液組合物，用以蝕刻含銅金屬層，該堿性蝕刻液組合物包含：

氧化劑；

螯合劑；以及

有機胺化合物，至少包含碳原子與氮原子，其中該有機胺化合物包含伯胺化合物、醇胺化合物或其混合。

2.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該有機胺化合物包含該伯胺化合物與該醇胺化合物。

3.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該有機胺化合物包含甲胺、乙胺、丙胺、異丙胺、正丁胺、異丁胺、叔丁基胺、乙二胺、丙二胺、異丙二胺、丁二胺、乙醇胺、異丙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、異丁醇胺、二異丙醇胺、2-乙氨基乙醇、2-甲氨基乙醇或其混合。

4.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該氧化劑為過氧化氫。

5.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該螯合劑與銅的螯合常數為大于或等于6且小于或等于22。

6.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該螯合劑包含檸檬酸、葡萄糖酸、龍膽酸、水楊酸、N,N-二(2-羥乙基)甘氨酸、羥乙基亞氨基二乙酸、乙二胺四乙酸、三乙酸基胺、二亞乙基三胺五乙酸、亞氨基二乙酸、丙氨酸、天門冬氨酸、半胱氨酸、谷氨酸、甘氨酰甘氨酸、甘氨酰肌氨酸、組氨酸、白氨酸、肌氨酸、纈氨酸、甘氨酸、焦磷酸、有機磷酸類螯合劑、聚羧酸類螯合劑或其混合。

7.權利要求1至6中任一項所述的堿性蝕刻液組合物，其中基于該堿性蝕刻液組合物為100重量百分比，該堿性蝕刻液組合物包含：

3重量百分比至15重量百分比的該氧化劑；

4重量百分比至20重量百分比的該螯合劑；以及

5重量百分比至20重量百分比的該有機胺化合物。

8.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該堿性蝕刻液組合物的pH值為大于或等于8且小于或等于12。

9.權利要求1所述的堿性蝕刻液組合物，其中該含銅金屬層包含第一金屬層與設置于該第一金屬層上之第二金屬層，且該第二金屬層為銅金屬層。

10.權利要求9所述的堿性蝕刻液組合物，其中該堿性蝕刻液組合物對于該第二金屬層與該第一金屬層的蝕刻時間比為大于或等于1且小于或等于4.5。

11.一種蝕刻方法，包含：

使含銅金屬層與權利要求1至6和8中任一項所述的該堿性蝕刻液組合物接觸。

12.一種蝕刻方法，包含：

使含銅金屬層與權利要求7所述的該堿性蝕刻液組合物接觸。