[發明專利]高分子柔性粘接材料及其制備方法和道床墊板

在審

• 申請號: 201710168817.3
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN106905505A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 肖杰靈;王平;胡吉;劉浩
• 申請（專利權）人: 西南交通大學
• 主分類號: C08G18/72
• 分類號: C08G18/72;C08G18/32;C08G18/34;C08G18/40;C08G18/10
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 鄧超

技術領域

本發明涉及高分子材料領域，具體而言，涉及一種高分子柔性粘接材料及其制備方法和道床墊板。

背景技術

目前，我國的重載鐵路蓬勃發展，軸重和運量均不斷增加，對于道床墊板的服役性能和使用壽命產生了重大的挑戰。由于重載貨運列車對鐵路的嚴重破壞，道床污染嚴重。

目前，為防止道床污染，采取對道床表層進行封堵的措施。常用的道床表層封堵技術有道砟膠封堵、發泡材料封堵和工業覆蓋材料封堵幾種。道砟膠封堵的技術導致膠結后的道床搗固、補砟或更換困難，起、拔、改道也不易實現。發泡材料封堵技術由于發泡引起的結構體膨脹難以抑制，導致道床整體被抬升且易變性。工業覆蓋材料一般為橡膠材料和高分子聚合物材料，橡膠材料單價較高且不阻燃，固定困難；高分子聚合物材料還需進一步研發。

因此，經發明人發現，研發一種具有絕緣耐壓、耐腐蝕性強、耐候性好、耐老化性能的高分子材料是當前道床防護技術中迫切需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高分子柔性粘接材料，具有絕緣、耐腐蝕、耐老化的良好性能，其能夠有效克服現有的道床表層封閉材料的缺陷。

本發明的目的還在于提供一種高分子柔性粘接材料的制備方法，通過該方法可以獲得上述的高分子柔性粘接材料。

本發明的目的還在于提供一種道床墊板，該道床墊板采用上述的高分子柔性粘接材料制成。該道床墊板具有耐候性、絕緣耐壓性以及長久的服役能力，能夠有效改善現有的道床表層封閉材料的缺陷。

本發明解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。

本發明提供的一種高分子柔性粘接材料，用于形成道床墊板，所述高分子柔性粘接材料包括混合配置的A組分原料和B組分原料。

所述A組分原料包括二異氰酸酯，或所述A組分原料包括多異氰酸酯，或所述A組分原料包括由端羥基化合物與異氰酸酯反應制得的預聚物或半預聚物，或所述A組分原料包括由端氨基化合物與異氰酸酯反應制得的預聚物或半預聚物。

所述B組分原料包括擴鏈劑與耐候柔性材料的混合物。

進一步地，所述擴鏈劑包括多元醇、多元胺、多元羥酸、含活性氫的端羥基聚合物、含活性氫的端氨基聚合物中的任一種或任意多種。

進一步地，在所述高分子柔性粘接材料中，所述A組分原料與所述B組分原料的總固含量為70％。

進一步地，所述A組分原料與所述B組分原料的重量比例的范圍為：1:0.1至1:20。

進一步地，所述A組分原料與所述B組分原料的重量比例的范圍為：1:0.1至1:10。

進一步地，所述A組分原料與所述B組分原料的混合溫度的范圍為：-10℃至110℃。

進一步地，所述A組分原料與所述B組分原料的混合溫度的范圍為：20℃至60℃。

本發明還提供了一種高分子柔性粘接材料的制備方法，所述高分子柔性粘接材料的制備方法包括以下步驟：

配制A組分原料。所述A組分原料包括二異氰酸酯，或所述A組分原料包括多異氰酸酯，或所述A組分原料包括由端羥基化合物與異氰酸酯反應制得的預聚物或半預聚物，或所述A組分原料包括由端氨基化合物與異氰酸酯反應制得的預聚物或半預聚物。

配制B組分原料。所述B組分原料包括擴鏈劑與耐候柔性材料的混合物。

混合所述A組分原料和所述B組分原料，制成高分子柔性粘接材料。

進一步地，所述擴鏈劑包括多元醇、多元胺、多元羥酸、含活性氫的端羥基聚合物、含活性氫的端氨基聚合物中的任一種或任意多種。

進一步地，在所述高分子柔性粘接材料中，所述A組分原料與所述B組分原料的總固含量為70％。所述A組分原料與所述B組分原料的重量比例的范圍為：1:0.1至1:10。

本發明還提供了一種道床墊板，所述道床墊板采用高分子柔性粘接材料制成。所述高分子柔性粘接材料包括混合配置的A組分原料和B組分原料。

所述A組分原料包括二異氰酸酯，或所述A組分原料包括多異氰酸酯，或所述A組分原料包括由端羥基化合物與異氰酸酯反應制得的預聚物或半預聚物，或所述A組分原料包括由端氨基化合物與異氰酸酯反應制得的預聚物或半預聚物。

所述B組分原料包括擴鏈劑與耐候柔性材料的混合物。

相比現有技術的高分子柔性材料，本發明提供的高分子柔性粘接材料及其制備方法和道床墊板具有以下幾個方面的有益效果：