[發明專利]一種LED、背光模組、顯示裝置以及背光模組的制作方法在審
| 申請號: | 201710168653.4 | 申請日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN106895278A | 公開(公告)日: | 2017-06-27 |
| 發明(設計)人: | 張明輝;樸仁鎬;陳維濤 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/64 | 分類號: | F21K9/64;G02F1/13357;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 背光 模組 顯示裝置 以及 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種LED、背光模組、顯示裝置以及背光模組的制作方法。
背景技術
LED(Light Emitting Diode,發光二極管)屬于半導體二極管的一種,是一種依靠半導體PN結的單向導電性發光的光電元件,當給發光二極管施加正向電壓后,從P區注入到N區的空穴和由N區注入到P區的電子,在PN結附近數微米范圍內分別與N區的電子和P區的空穴復合,產生自發輻射的熒光。不同的半導體材料中電子和空穴所處的能量狀態不同,電子和空穴復合時釋放出的能量多少也不同,釋放出的能量越多,則發出的光的波長越短,從而可以選擇LED的發光顏色。
背光模組中常用的白光LED,是通過藍光單晶片(LED晶片)施加電壓發出藍光后照射YAG黃色熒光粉產生555nm波長的黃光,黃光與藍光互補混合后即得到肉眼可見的白光。現有技術中,通常首先將LED進行封裝后再使用在背光模組中。如圖1所示,對白光LED進行封裝是將固定在支架20上的LED晶片10與線路板30連接,在LED晶片10上覆蓋摻雜YAG黃色熒光粉的透明材料01,在透明材料01外側設置塑料反射杯02后對其進行整體封裝,將封裝后的LED設置在導光板的入光側。封裝LED通過線路板30供電發出的白光由入光側入射至導光板內部,經過導光板的網點散射后由出光面出射,為液晶顯示裝置提供背光源。
由于光線在兩個折射率不同的界面之間傳播,不可避免的會產生光的反射現象,由LED發出的一部分光線由于發生了反射而無法入射至導光板內,從而造成了這一部分反射光線的光損失。
發明內容
本發明實施例提供一種LED、背光模組、顯示裝置以及背光模組的制作方法,能夠解決現有的LED發出的光線由于與導光板之間界面間反射產生的光損失較大的問題。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例的一方面,提供一種LED,包括LED晶片、支架、線路板,LED晶片通過支架設置在線路板上,在LED晶片上覆蓋有熒光層。其中,熒光層的折射率在1.4-1.6之間。
進一步的,熒光層通過在透光基底中摻雜熒光粉顆粒制備而成,透光基底包括硅酸凝膠或丙烯酸類樹酯材料。
優選的,線路板的底面為齒狀結構。
本發明實施例的另一方面,提供一種背光模組,包括導光板,還包括如上述任一項的LED,LED貼附設置在導光板的入光側。
優選的,熒光層的折射率與導光板的折射率相同。
進一步的,導光板的入光側設置有置燈槽,LED設置在置燈槽內。
優選的,置燈槽的槽壁均與LED的熒光層貼合。
進一步的,LED的熒光層通過膠層粘貼在置燈槽內,膠層的折射率與導光板的折射率相同。
本發明實施例的再一方面,提供一種顯示裝置,包括如上述任一項的背光模組。
本發明實施例的又一方面,提供一種背光模組的制作方法,在導光板的入光側設置有置燈槽,背光模組的制作方法包括:向置燈槽內灌注熒光層,熒光層為膠狀;將LED晶片置入膠狀熒光層內,其中,所述LED晶片通過支架設置在線路板上,LED晶片的發光面朝向膠狀熒光層;對膠狀熒光層進行固化處理,固定LED和導光板之間的組合形態。
本發明實施例提供一種LED、背光模組、顯示裝置以及背光模組的制作方法,包括LED晶片、支架、線路板,LED晶片通過支架設置在線路板上,在LED晶片上覆蓋有熒光層。其中,熒光層的折射率在1.4-1.6之間。通過將熒光層的折射率設置在1.4-1.6之間,使得熒光層的折射率與導光板的折射率接近,從而降低LED發出的光線在由導光板入光面入射至導光板內部時在熒光層與導光板入光面之間發生界面反射導致的光損失,提高LED的光入射效率,降低LED的功耗。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術的白光LED封裝結構的結構示意圖;
圖2為本發明實施例提供的一種LED的結構示意圖之一;
圖3為本發明實施例提供的一種LED的結構示意圖之二;
圖4為本發明實施例提供的一種背光模組的結構示意圖;
圖5為光在折射率不同的兩界面之間傳播的光路原理圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710168653.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電池鋼殼自動上料裝置
- 下一篇:一種改進型的腔體耦合器





